半导体产业网获悉：近日，辰芯半导体、寰信驿联、通潮精密、英莱科技、珂阳科技在内迎来融资新消息。详情如下：
1、辰芯半导体获得数千万元C轮融资
近日，电源管理类芯片设计公司辰芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“辰芯”或“公司”）获数千万元C轮融资，本轮融资由金鼎资本与力芯微共同设立的基金独家投资。融资资金将用于加速公司新品研发、产品量产以及市场拓展等。
辰芯成立于2017年，是一家专注于电源管理和电池管理芯片研发的数模混合设计高科技公司，主打产品为开关快充及电荷泵芯片等电池管理系列产品。核心团队主要来自行业知名半导体企业凹凸科技，拥有20多年的模拟芯片设计经验，曾主导系统PMIC、电池电量管理、系统快充、CPU&GPU核电源、 PMU等芯片设计并量产的工作。公司推出的3A、5A充电电流的开关快充芯片产品目前已在手机/pad等移动终端ODM市场实现量产出货，服务于闻泰、天珑、中诺、以晴等头部ODM厂商，并最终应用于三星、传音、Moto等终端厂商。
2、寰信驿联完成数千万Pre-A轮融资
近日，航天光通信企业寰信驿联（上海）科技有限公司（以下简称“寰信驿联”）完成数千万pre A轮融资，由云泽资本独家投资。本轮融资的资金主要用于寰信驿联的研发投入、产能建设。
寰信驿联是一家集产学研为一体的科技型公司，专注于航天激光通信产品的研发、生产与销售，其核心产品宇航级光纤放大器与窄线宽激光器已适配于主流星载的激光终端厂家。公司研发团队由来自中国电科、II-VI、nLight、航天科技等头部科技企业的核心人才聚合而成，在光纤通信、空间激光、电子信息等领域具有深厚的技术积累。同时，团队构成在领域优势互补，既有熟悉军工、航天、海洋等军用场景的技术人员，又有擅长民用光纤通信应用及自动化量产经验的技术人员。
3、通潮精密完成新增融资
近日，芜湖通潮精密机械股份有限公司（以下简称“通潮精密”、“公司”）圆满完成新增融资，新增投资方包括某产业方、邦盛资本、骆驼股权投资、国元创新、国元基金、合肥建投资本、国禾投资等机构。
公司成立于2016年3月，从事显示面板、集成电路关键设备核心零部件（上下电极、加热器）的新品制造及表面处理等业务，涵盖金属件、高纯硅件、石英件等。公司产品主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备等多种关键设备反应腔内部，参与显示面板、晶圆制造的核心工艺环节（薄膜沉积、刻蚀），对面板、晶圆的电学性能、良率有重要影响，因此下游客户对于产品的验证极为严苛。同时上述产品因为长期处于高温、腐蚀性等恶劣反应环境中损耗较大，需要定期更换以保障设备性能，属于耗材类零部件。美日韩企业在掌握下游设备技术的同时，在上游的材料、部件制造环节亦长期布局，导致国内显示面板、晶圆制造厂商很长一段时间内，在上述零部件方面对国外企业的依赖程度较高。公司在国内率先实现显示面板领域化学气相沉积设备、干法刻蚀设备上、下电极等部件国产化，同时在集成电路领域系国内少数实现干法刻蚀设备曲面电极自主生产的企业之一，成功导入国内显示面板、集成电路头部厂商的供应链并已形成批量供应，打破显示面板、集成电路领域上述核心零部件长期依赖国外生产的局面。
4、英莱科技完成2000万元B轮融资，聚焦激光视觉赛道
日前，英莱科技开业典礼暨东方国资股权投资签约仪式召开，英莱科技获得吴江东方国资2000万元B轮股权融资。此次英莱科技和东方国资成功“联姻”，是浙创邦科技园着力构建全生态服务体系发展新格局下涌现的又一成功案例。
英莱科技成立于2013年，专业从事激光视觉系统的研发生产，并提供机器人智能化焊接、涂胶、检测、搬运解决方案的开发、仿真、设计与建设。英莱科技是全球第四家、中国唯一一家通过KUKA技术研发中心测试认证的激光视觉传感器品牌。落地苏州吴江开发区后，英莱科技将立足视觉融合机器人与AI先进技术赋能产业升级，以机器视觉系统与工业智能装备为核心产品，目标成为全球最大的耐火材料智能解决方案供应商。
5、珂阳科技获得千万人民币A轮融资
近日，珂阳科技完成数千万人民币A轮融资，投资方为富创精密、同鑫力诚、海宁艾克斯光谷、前海睿兴等。
珂阳科技是国内的高科技制造业软件供应商，专为半导体、光伏、LED 等高科技制造业提供专业软件和整体解决方案。软件解决方案包括制造执行系统（MES）、设备工程系统（EES）、设备自动化方案（EAP）、实时排程派工系统（RTS/RTD）等制造执行CIM产品，前期已为京东方、格力、大金等众多行业龙头企业提供软件开发和系统集成服务，积累了丰富的案例经验。
珂阳科技由在半导体和面板领域知名企业家牵头创立，核心团队成员曾主导最早实现国内12″半导体工厂（SK海力士无锡智能工厂）的全自动化，全自动化率达99.6%。公司员工总数已超200人，其中，拥有来自全球领先半导体智能工厂项目实施和全球领先CIM系统商架构设计方面的稀缺CIM专家（行业经验10年以上）30名以上，资深开发工程师150名以上。珂阳科技团队已成功将拥有完全自主知识产权的MES、RTS/RTD、EAP等核心产品推向市场，实现了CIM产品体系的全面覆盖，能够从排程到设备控制实现全无人化管控，核心产品进入了多个12″半导体厂。此外，在面板和高端制造领域，珂阳科技也已覆盖了主要头部客户，并在多个工厂中独家供应CIM系统。2024年，订单量迎来了显著增长，目前待交付订单过亿元，预计到2025年销售额CAGR近100%。众行资本在Pre-A轮投资后，多家产业方携手进入，未来在半导体及泛半导体资源协同下，业绩有望持续放量。
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