半导体产业网获悉：近日，广东天域半导体股份有限公司总部和生产制造中心项目、江苏晶工申请扩建30亩碳化硅相关设备生产基地、扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目、昊盛科技集团光学功能膜合作项目、普华智能装备（湖北）基地、恒伟达电子有限公司液晶显示模组生产项目、松山湖佰维存储晶圆级封测项目、中业联测优特半导体产业中心项目、东坑先进半导体产业化项目、译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目迎来新进展。详情如下：
1、江苏晶工申请扩建30亩碳化硅相关设备生产基地
8月11日，据南通日报消息，落户于江苏省南通市启东市启东经济开发区的江苏晶工半导体设备有限公司（以下简称：江苏晶工）正式向园区提交了建设30亩生产基地的申请。据报道，江苏晶工计划通过扩大生产规模，进一步提升晶圆倒角机等核心产品的产能与品质，满足国内外市场对高端半导体设备日益增长的需求。官网资料显示，江苏晶工致力于半导体设备的研发和制造，现已自主研制出4-8英寸和12英寸的全自动倒角机、全自动晶圆单片清洗机、全自动晶圆刷洗机、全自动上蜡机和轮廓仪等。
在大硅片领域，江苏晶工已成功推出12英寸晶圆倒角设备和技术方案，有效解决了大尺寸硅片加工难题。同时，在第三代半导体材料碳化硅领域，江苏晶工专注于为6英寸、8英寸及非标准直径尺寸的碳化硅衬底提供倒角、清洗设备及配套工艺。
2、芯德科技：扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶
8月13日，芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶。
芯德科技指出，作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑将为公司注入强大的市场活力，显著增强了公司先进封装领域的竞争优势。该工厂不仅代表了行业技术的最前沿，更将凭借高效的智能制造流程、精湛的工艺控制以及持续的技术创新能力，为公司开辟更广阔的市场空间。
据悉，江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家成长于南京本地致力于中高端封装测试的集成电路企业。目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。
3、昊盛科技集团光学功能膜合作项目签约落户无锡
8月12日，昊盛科技集团光学功能膜合作项目签约落户无锡。无锡市委书记杜小刚与昊盛科技集团董事长陈融圣一行会谈，就共同激发项目潜能、促进金融赋能、增强产业动能进行深入交流。
无锡市区两级将全力以赴服务好此项百亿级项目的顺利推进。同时，用好以基金撬动资本、以资本导入项目的合作模式，围绕发展新质生产力的关键环节，密切同苏州实验室等国家重大创新平台合作，加快推动更多高端业务板块和前沿创新项目落子无锡，促进双方合作取得更多实质性成果。
昊盛科技集团是一家专注战略性新兴产业的高科技企业，业务布局涵盖空天信息、新型显示、半导体及新材料、新能源等多个板块。此次签约项目，由集团旗下诺延资本与无锡共建，从洽谈到落地仅用时4个月时间，将整合相关企业光学薄膜业务，投资导入光学薄膜及上游薄膜材料项目，依托昊盛科技光电显示领域资源，在锡布局形成融通上下游的产业链。
4、总投资约6亿元，普华智能装备（湖北）基地正式投产
8月11日，普华智能装备（湖北）基地开业盛典在湖北京山隆重举行。该项目占地面积22000m?，项目投资总额约6亿元，主要建设4条智能除尘设备装配生产线，含精密钣金生产设备及搬迁除尘装配产线设备，主要生产智能除尘设备及配件等环保产品。
普华智能装备(湖北）基地投资主体为广州普华智能装备股份有限公司，该公司是一家致力于微纳米级粉尘过滤与安全等关键技术研发、生产的高新技术企业，是国家级“专精特新小巨人”企业、国家级高新技术企业、国家标准主要起草单位（电工术语、爆炸性环境），客户群体包括激光设备企业，以及新能源企业宁德时代、比亚迪、亿伟锂能等。
5、恒伟达电子有限公司液晶显示模组生产项目用地成功摘牌
8月12日，东莞恒伟达电子有限公司液晶显示模组生产项目用地成功摘牌，该项目由东莞恒伟达电子有限公司投资建设，位于大朗镇求富路社区，项目总投资2亿元，用地规模7.5亩，主要从事显示器件制造。
东莞恒伟达电子有限公司为彬州恒维电子股份有限公司控股子公司，彬州恒维属国家高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”企业，在液晶显业屏行业从业超过20年。公司设有独立研发机构，拥有一支高水平的研发团队，通过自主研发获得20多项发明专利或实用新型专利，10项计算机软件著作权。
6、东莞这些重大项目有最近进展！
作为2024年“投资年”现场推进会暨重大项目动工仪式举办所在地，松山湖佰维存储晶圆级封测项目用地面积约102亩，总投资30.9亿元，将于2025年全面投产，主要打造晶圆级先进封测基地，提供全方位的先进封装测试服务，助力东莞集成电路产业规模扩张与技术水平跃升。
“芯”链上，除了松山湖佰维存储晶圆级封测项目，总投资14亿元的中业联测优特半导体产业中心紧随其后，也将于8月开工；总投资80亿元的广东天域半导体股份有限公司总部和生产制造中心项目、投资10亿元的东坑先进半导体产业化项目即将试产；总投资10亿元的译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目预计9月全面封顶，明年上半年建成投产……一条以封装测试、设计为核心，以第三代半导体为特色，及以所涵盖的设备、原材料和应用产业为支撑的产业链条不断加固。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
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今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。
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