近期A股市场呈现缩量震荡态势,成交额创近5年新低,个人认为与债券市场波动对股市形成流动性挤压效应有较大关系。债券市场近期调整,但国债市场周二企稳回升,10年期活跃券收益率下行约3个基点,同期限期货也从周一创下的一个月低位反弹。监管机构近期采取了一系列强有力措施为债牛降温,10年期国债活跃券收益率已自此前低点反弹逾10个基点,基本回到7月降息前水平。在监管多措并举下,债市疯牛掉头,随着税期临近资金价格回升,短期债市料难脱波动格局,这对A股市场形成流动性压力,A股日均成交量持续处于低位,从核心指数来看,昨天A股主要指数均呈现小幅上涨,涨幅在0.26%-0.93%之间,创业板指表现最佳,涨0.93%,而上证指数和沪深300涨幅较小,分别为0.34%和0.26%。各指数走势较为一致,均为正向小幅上涨,显示市场情绪趋于稳定,但"量缩价涨"状态能否持续仍需观察。

7月信贷数据显示,M1连续4个月为负,1-7月社会融资规模为18.87万亿元,略低于预期,M2同比增长6.3%,高于预期。总体来看,信贷投放力度略有放缓但仍保持较为稳定的增长。这反映出经济复苏过程中货币政策保持相对稳健。

从近期市场交易结构来看,低价股受到关注,低价股个股数量在前期持续增长后近期有所回落,部分低价股股价开始反弹。这主要是由于退市风险集中释放后,市场压力有所缓解。但投资者仍需谨慎,关注公司基本面质量。对于"盘子"较大但业绩较差的低价股,投资风险较高。

半导体行业基本面情况来看,整体呈现快速复苏态势。龙头企业业绩表现亮眼,多家A股半导体公司预计上半年业绩大幅增长。根据半导体行业协会数据,今年第二季度全球半导体产业销售额同比增长18.3%,创下近两年新高。中国半导体市场表现尤为突出,6月同比增长21.6%。然而,尽管行业景气度高企,A股半导体板块表现不及预期,主要受制于市场资金有限。市场还在关注国家大基金三期的投资方向,预期半导体材料领域可能成为重点。

A股市场短期内仍面临一定压力,但部分板块如半导体等存在结构性机会。投资者需密切关注政策动向和行业基本面变化,在控制风险的前提下把握投资机会。同时,也要警惕可能出现的"假突破"风险,情况尚不明朗前不宜盲目追高。建议积极关注$半导体ETF(SZ159813)$


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风险提示:以上涉及个股不作为推荐。ETF二级市场价格涨跌不代表基金实际净值。市场有风险,投资需谨慎。

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