金溢科技获得实用新型专利授权：“车载可拆装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金溢科技（002869）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“车载可拆装结构”，专利申请号为CN202322833873.8，授权日为2024年8月13日。

专利摘要：本实用新型公开了一种车载可拆装结构，包括主体装置和分体装置，主体装置的上设置有安装槽，分体装置可拆安装于安装槽内；主体装置还设置有限位件，限位件上设置有第一限位部，分体装置的侧面对应第一限位部设置有第二限位部，分体装置安装于安装槽内，第一限位部和第二限位部可拆连接将分体装置限位安装于主体装置。本方案通过将分体装置可拆装安装于主体装置，不仅实现了车载设备小型化，还能够实现ETC和DVR等车载设备在车内的快速拆装，降低了售后维修成本，提高了用户使用体验。

今年以来金溢科技新获得专利授权33个，较去年同期增加了153.85%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5690.18万元，同比减19.42%。

数据来源：天眼查APP