8月13日,瑞典企业SweGaN宣布,公司生产碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)晶圆的新工厂已开始出货,产品将用于下一代5G先进网络高功率射频应用。资料显示,SweGaN新工厂位于瑞典林雪平,于2023年3月动工建设,可年产4万片4/6英寸碳化硅基氮化镓外延片。SweGaN表示,旗下新工厂开始出货标志着公司从一家无晶圆厂设计厂商,正式转型为一家半导体制造商。
source:SweGaN
集邦化合物半导体Morty编译
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