这公司业绩啥的没得说。公司靠代工封装测试晶圆开展业务。街接到客户订单后,客户发来
这公司业绩啥的没得说。公司靠代工封装测试晶圆开展业务。街接到客户订单后,客户发来晶圆原材料,公司进行加工,电镀,研磨,蚀刻电路,测试,切割,挑拣,包装,发送客户。制约业务量的环节是切割站和挑拣站两个站点。晶圆封装后,被特殊胶粘在8英寸和十二英寸的塑料膜(专业名词胶带,圆形的,不是我们平常用的那种条状的)上。然后送至切割站的机台切割,要切割成客户要求的相应规格的IC,就是一颗颗晶粒。切割站的机台数量和机台的运行状态就成为约束产量的重要因素。目前主要产量靠苏州一厂生产。机台100多勉强维持目前订单(订单还在持续增长),合肥厂刚试生产一个多月,后面正常生产了,产量应该会迅速扩大。切割完成后。晶圆会通放入晶舟(厂子里称为弹匣,长方体,有左右对称的格挡,晶圆一片片放入格挡。8寸弹匣有25个格挡,满片。12寸的有13个格挡,满装6片。一批货最少一片,最多25片晶圆。每片晶圆,少则几百颗,多则1万两千颗的ic。一片晶圆,切割完成后,分单bin和多bin挑拣。单bin的可以理解成除了不合格的,都是良品。多bin的,可以理解成,除了不合格的,还分良品和次品)。晶圆切割好之后,送至挑拣站。先进入AOI机台扫描,检查那一颗颗ic是否是良好的,整片晶圆良率97%以上才能进入下一步作业,低于的需要制程工程师确认相关环节后才能作业。AOI后,进入UV机台,用紫外光照射晶圆,以使薄膜上的胶发生特殊变化,这样进入挑拣机作业时,ic才不会黏在胶带上。完成uv工序后,晶圆就要上挑拣机台分捡了。挑拣机台把ic一颗颗挑拣到带有一个个小格子的塑料盘(专业名字Tray盘)里。tray盘根据对角线长度分成2寸,3寸,4寸规格的正方形。一盘少点的装40-50颗,多的可以装100-300颗ic。通常分10盘或者20盘,用橡皮筋捆成一络。机台挑拣好ic之后,把一络络的成品送到目检站,目检人员用显微镜检查挑拣是否有问题(ic是否一格一格的放好,ic上是否有残胶,外物,痕迹脏污等)。目前确认没问题后。产品分批次,进入内包装站包装好之后,进入外包装站包装发给客户,交付订单。整个生产环节,产能压力主要在切割站和挑拣站。因为切割不出来,挑拣站无法正常作业。挑拣站要是挑拣不出来,订单的完成就要延后。去年苏州厂挑拣机台只有40多台,今年扩大到80台,产能大大提升。机台开工率基本拉满。所以颀中科技的业绩完全不用发愁。可惜股价的上涨,不单单和业绩有关的,大资金,大基金,机构等等相关方是否有意,才是股价上涨,股民获取投资,投机收益的关键力量。
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