这公司业绩啥的没得说。公司靠代工封装测试晶圆开展业务。街接到客户订单后，客户发来

这公司业绩啥的没得说。公司靠代工封装测试晶圆开展业务。街接到客户订单后，客户发来晶圆原材料，公司进行加工，电镀，研磨，蚀刻电路，测试，切割，挑拣，包装，发送客户。制约业务量的环节是切割站和挑拣站两个站点。晶圆封装后，被特殊胶粘在8英寸和十二英寸的塑料膜（专业名词胶带，圆形的，不是我们平常用的那种条状的）上。然后送至切割站的机台切割，要切割成客户要求的相应规格的IC，就是一颗颗晶粒。切割站的机台数量和机台的运行状态就成为约束产量的重要因素。目前主要产量靠苏州一厂生产。机台100多勉强维持目前订单（订单还在持续增长），合肥厂刚试生产一个多月，后面正常生产了，产量应该会迅速扩大。切割完成后。晶圆会通放入晶舟（厂子里称为弹匣，长方体，有左右对称的格挡，晶圆一片片放入格挡。8寸弹匣有25个格挡，满片。12寸的有13个格挡，满装6片。一批货最少一片，最多25片晶圆。每片晶圆，少则几百颗，多则1万两千颗的ic。一片晶圆，切割完成后，分单bin和多bin挑拣。单bin的可以理解成除了不合格的，都是良品。多bin的，可以理解成，除了不合格的，还分良品和次品）。晶圆切割好之后，送至挑拣站。先进入AOI机台扫描，检查那一颗颗ic是否是良好的，整片晶圆良率97%以上才能进入下一步作业，低于的需要制程工程师确认相关环节后才能作业。AOI后，进入UV机台，用紫外光照射晶圆，以使薄膜上的胶发生特殊变化，这样进入挑拣机作业时，ic才不会黏在胶带上。完成uv工序后，晶圆就要上挑拣机台分捡了。挑拣机台把ic一颗颗挑拣到带有一个个小格子的塑料盘（专业名字Tray盘）里。tray盘根据对角线长度分成2寸，3寸，4寸规格的正方形。一盘少点的装40-50颗，多的可以装100-300颗ic。通常分10盘或者20盘，用橡皮筋捆成一络。机台挑拣好ic之后，把一络络的成品送到目检站，目检人员用显微镜检查挑拣是否有问题（ic是否一格一格的放好，ic上是否有残胶，外物，痕迹脏污等）。目前确认没问题后。产品分批次，进入内包装站包装好之后，进入外包装站包装发给客户，交付订单。整个生产环节，产能压力主要在切割站和挑拣站。因为切割不出来，挑拣站无法正常作业。挑拣站要是挑拣不出来，订单的完成就要延后。去年苏州厂挑拣机台只有40多台，今年扩大到80台，产能大大提升。机台开工率基本拉满。所以颀中科技的业绩完全不用发愁。可惜股价的上涨，不单单和业绩有关的，大资金，大基金，机构等等相关方是否有意，才是股价上涨，股民获取投资，投机收益的关键力量。