2024年8月15日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球半导体激光隐形晶圆切割机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030】。本报告研究全球半导体激光隐形晶圆切割机总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额,同时分析半导体激光隐形晶圆切割机市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从半导体激光隐形晶圆切割机产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标,历史数据2019-2023,预测数据2024-2030。
调研机构:Global Info Research机械及设备研究中心
报告页码:100
根据本项目团队最新调研,预计2030年全球半导体激光隐形晶圆切割机产值达到93.7百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为5.6%。
全球前三大半导体激光隐形晶圆切割机(Wafer Laser Stealth Dicing Machine)厂商是迪斯科公司、大族激光和武汉华工激光是,市场份额约为73%。亚太地区是最大的市场,份额约为82%,其次是北美,份额为13%。从产品类型来看,全自动型是最大的细分市场,占据90%的份额。
根据不同产品类型,半导体激光隐形晶圆切割机细分为:全自动激光隐形晶圆切割机、半自动激光隐形晶圆切割机
根据半导体激光隐形晶圆切割机不同下游应用,本文重点关注以下领域:代工厂、IDM厂商、封测厂、LED行业、光伏行业
本文重点关注全球范围内半导体激光隐形晶圆切割机主要企业,包括:DISCO Corporation、Tokyo Seimitsu、河南通用智能、苏州镭明激光、德龙激光、科韵激光、大族激光、华工激光、帝尔激光、苏州迈为科技。
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