随着科技的不断进步,商业航天和低轨卫星技术已经成为未来发展的重要趋势。在这个时代浪潮中,航宇微(股票代码:300053)以其卓越的技术实力和前瞻性的战略布局,成为了商业航天和低轨卫星领域的领航者。
日前,工信部部署2024年重点任务,提出要打造生物制造、商业航天、低空经济等新的增长点。航宇微表示:“公司将紧跟国家实施的‘自主可控、大数据、人工智能’等战略发展机遇,在鼓励企业大力发展商业航天事业的政策背景下,着力提升宇航电子、卫星大数据、人工智能业务板块的盈利能力,稳健扎实开展各项经营管理工作,推动各业务板块稳步向前发展。”
在商业航天领域,航宇微凭借其深厚的技术积累和卓越的创新能力,已经成为了行业的领军企业。公司拥有二十余年的宇航系统服务经验,是我国宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航微系统的开拓者,公司今年初启动了“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目工程”。
卫星频率和轨道资源是稀缺的战略资源,世界各国遵循先登先占原则,卫星互联网关乎国家安全和空间主动权,具有重要的战略意义,低成本芯片和低成本平台计算机是卫星星座建设的关键因素。业内人士表示,航宇微公司新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目工程的开展符合国家战略需求。
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当前,全球卫星产业竞争加剧,国内相关政策支持力度持续加大,叠加ITU申报时效限制,有机构表示:“未来5年我国低轨卫星发射有望进入‘指数级’增长的爆发期。”对此,业内专家称:“在卫星产业链中,卫星制造是高壁垒环节,低成本芯片和低成本平台计算机是低轨卫星星座建设的关键因素,潜在市场规模较大。”
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作为在宇航电子领域深耕二十余年的领军企业,航宇微表示:“公司将充分把握国家实施的重大项目相关契机,加大研发投入,提升研发实力、完善产品系列,全面推动宇航芯片的国产化研制与技术升级革新。”
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值得注意的是,公司研制的YULONG810A是国内首个在空间站试验的AI芯片,其AI流程累计运行超过10万次,错误率为零。据悉,目前玉龙810塑封芯片稳定量产,研发团队已为50余家意向客户提供了AI芯片软硬件技术支持。该芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。
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天风证券此前研报称:“当前传统遥感数据处理人工依赖性强、处理效率低。航宇微深度布局人工智能业务领域,对应人工智能芯片、人工智能算法已具备深厚技术基础,预计对应产品将伴随产业高景气周期或将实现快速放量。”
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展望未来,商业航天和低轨卫星领域将继续保持高速发展的态势。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展,商业航天和低轨卫星将为人类带来更多的机遇和挑战。航宇微将继续积极把握市场机遇和挑战,不断拓展业务领域和发展空间。相信在不久的将来,航宇微将成为商业航天和低轨卫星领域的佼佼者,为人类探索宇宙、创造美好未来贡献更多的智慧和力量。
来源:中国经济新闻网
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