比亚迪投资芯源新材料，助力半导体封装材料创新

近日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）宣布完成对深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）的B轮投资。芯源新材料成立于2022年，是一家专注于半导体封装材料研发的高新技术企业。其主要产品为烧结银等高端半导体封装材料，广泛应用于功率半导体封装和先进集成电路封装领域。

此次投资体现了比亚迪对新材料领域的重视和对芯源新材料技术实力的认可。作为国内领先的半导体封装材料研发商，芯源新材料一直致力于为行业提供散热性能优越、可靠性高的解决方案。双方的合作将有助于推动半导体封装材料技术的创新和发展。

比亚迪表示，此次投资是公司布局新材料领域的重要一步，将进一步加强公司在半导体封装材料领域的竞争力。芯源新材料也表示，借助比亚迪的资金和资源支持，公司将进一步加大研发力度，提升产品质量和市场占有率。