汽车IGBT和碳化硅SiC模块市场份额、市场占有率、行业市场研究

2024-8-16调研咨询机构环洋市场咨询出版的【全球汽车IGBT和碳化硅SiC模块行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030】只要调研全球汽车IGBT和碳化硅SiC模块总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。

调研机构：Global Info Research电子及半导体研究中心

报告页码:1146

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球汽车IGBT和碳化硅SiC模块产值达到13250百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为18.8%。

目前全球主要厂商包括英飞凌、意法半导体、富士电机、三菱电机、赛米控丹佛斯、比亚迪等，2023年前六大厂商份额占比接近80%。目前亚太是全球最大的市场，占有大约71%的市场份额。就产品类型而言，IGBT模块是最大的细分市场，占据70%的市场份额。同时就下游来说，电动汽车主驱逆变器为主要应用，占有约80%的份额。

根据不同产品类型，汽车IGBT和碳化硅SiC模块细分为：汽车IGBT模块、汽车SiC碳化硅模块

根据汽车IGBT和碳化硅SiC模块不同下游应用，本文重点关注以下领域：电动汽车主驱逆变器、电动汽车充电桩、其他应用

本文重点关注全球范围内汽车IGBT和碳化硅SiC模块主要企业，包括：英飞凌、意法半导体、富士电机、三菱电机、赛米控丹佛斯、比亚迪、Bosch（联合汽车电子）、安森美、株洲中车时代、斯达半导、Wolfspeed、宏微科技、士兰微电子、日立功率半导体、芯联集成、Rohm、微芯科技、广东芯聚能、翠展微电子。