行业首发丨鸿利智汇全新推出鸿翼系列COB大模组产品

日前，鸿利智汇集团旗下子公司鸿利显示，在行业内首次推出COB大模组产品。箱体尺寸600337.5mm，同等面积，模组安装拼接效率提升50%以上。点间距P1.25mm已量产，P0.93mm、P1.56mm产品将陆续上市。

今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。