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看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线
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甬兴证券近日发布电子行业存储芯片周度跟踪:西部数据展示128TB企业级SSD,imec实现逻辑和DRAM电路突破。
以下为研究报告摘要:
NAND:NAND颗粒市场价格小幅波动,西部数据展示128TB企业级SSD。根据DRAMexchange,上周(0805-0809)NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.60%至4.30%,平均涨跌幅为-0.15%。其中7个料号价格持平,4个料号价格上涨,11个料号价格下跌。根据CFM闪存市场报道,西部数据展示了128TB企业级SSD,主要设计用于快速AI数据湖和容量密集型性能应用程序,满足AI、ML和LLM的数据需求。
DRAM:颗粒价格小幅波动,imec使用High-NA EUV实现逻辑和DRAM电路突破。根据DRAMexchange,上周(0805-0809)DRAM18个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.84%至0.73%,平均涨跌幅为-0.48%。上周3个料号呈上涨趋势,15个料号呈下降趋势,0个料号价格持平。根据CFM闪存市场报道,imec使用在imec高级图案化计划框架内针对High-NA EUV优化的材料和基线工艺,成功单次印刷出逻辑芯片和DRAM电路。
HBM:环球晶圆预估全年营收衰退个位数百分比,正为韩国HBM客户供货。根据CFM闪存市场报道,环球晶圆公布2024年第二季度财报,Q2合并营收153.3亿新台币,环比增长1.6%。上半年累计营收304.1亿新台币,同比下降16.7%,税后净利64.1亿新台币。新产品方面,预估2024年用于HBM、GPU与16nm以下的12吋晶圆,2024年相关业绩是2023年的2倍以上,相较过去大幅成长,也看好相关高阶产品2025年市占率会进一步提升。我们认为,受益于AI不断发展,算力卡需求攀升,HBM产业链有望持续受益。
市场端:原厂出货SSD和内存条价格保持稳定,渠道SSD和内存条价格下探。上周(0805-0809)eMMC价格持平,UFS价格持平。根据CFM闪存市场报道,行业市场方面,目前行业存储厂商疲于杀价,普遍观望,本周行业SSD和内存条整体相对稳定。另外,本月服务器内存条
DDR4RDIMM16GB3200/DDR4RDIMM32GB3200/DDR4RDIMM64GB3200价格分别为54/88/165美元,与上月持平。嵌入式市场方面,嵌入式行情保持按兵不动。
投资建议
我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。
HBM:受益于算力芯片提振HBM需求,相关产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等;
存储芯片:受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。推荐东芯股份,建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。( 甬兴证券 陈宇哲 )
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