8月15日晚间,捷捷微电发布了2024年半年度报告。2024年上半年,捷捷微电实现营收12.63亿元,同比增长40.12%;归母净利润2.14亿元,同比增长122.76%;归母扣非净利润1.68亿元,同比增长118.00%。
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source:捷捷微电
捷捷微电创建于1995年,专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售,其主要产品是功率半导体芯片和封装器件。其中,功率半导体芯片是决定功率半导体分立器件性能的核心,在经过后道工序封装后,成为功率半导体分立器件成品。 分产品来看,捷捷微电上半年功率半导体芯片产品实现营收3.99亿元,同比增长54.67%;功率半导体器件产品实现营收8.40亿元,同比增长33.57%;功率器件封测实现营收746.33万元,同比下滑5.02%。 在碳化硅领域,捷捷微电主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管(SiC SBD)器件。碳化硅肖特基二极管具有超快的开关速度,超低的开关损耗,易于并联,可承受更高耐压和更大的浪涌电流,可用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域。2024年,捷捷微电推出了1200V碳化硅MOSFET产品。 合作方面,捷捷微电在今年6月与吉利旗下子公司晶能微电子签署了战略合作协议,双方将进一步加强在工控IGBT领域的战略合作,并拓展在汽车电子领域的合作范围。
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集邦化合物半导体Zac整理
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