近日,又有两个碳化硅相关项目披露了最新进展,分别为瑞福芯科技车规级SiC半导体功率模块产业化项目和纳设智能南通新生产基地项目,两个项目总投资超10亿元。
车规级SiC半导体功率模块产业化项目签约 8月13日,据瑞福芯科技官微消息,瑞福芯科技总经理周旭光与协同创新基金管理有限公司董事长李万寿及总经理丘炜雄、中科院先进研究院中科中孵总经理涂乐平、桉森芯(上海)微电子有限公司董事长陈建璋于8月9日组成项目调研团,一起就瑞福芯科技“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地江苏东台高新区进行投资实地考察。
纳设智能南通新生产基地环评获批 8月5日,据南通高新区消息,纳设智能位于南通市南通高新技术产业开发区双福路126号半导体光电产业园N2栋1F、4F的厂房近日获得环评审批。
车规级SiC半导体功率模块产业化项目签约 8月13日,据瑞福芯科技官微消息,瑞福芯科技总经理周旭光与协同创新基金管理有限公司董事长李万寿及总经理丘炜雄、中科院先进研究院中科中孵总经理涂乐平、桉森芯(上海)微电子有限公司董事长陈建璋于8月9日组成项目调研团,一起就瑞福芯科技“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地江苏东台高新区进行投资实地考察。
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在6英寸碳化硅外延设备出货基础上,纳设智能研发并交付了8英寸碳化硅外延设备,其具备独特的反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式等特点,将更好的提高外延片的均匀性,降低外延缺陷及生产中的耗材成本。目前,该设备已销售给多个客户。 在碳化硅衬底细分领域,纳设智能自主研发的首台原子层沉积设备在完成所有生产和测试流程后,于今年1月顺利出货。原子层沉积(Atomic Layer Deposition,简称ALD)是一种薄膜沉积技术,可归于化学气相沉积大类。 相对于一般化学气相沉积,其具有独特的表面自限制化学效应,因而可以逐个原子层生长各种化合物或单质薄膜材料,实现更精确的厚度控制,可用于各类衬底材料的薄膜沉积。
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集邦化合物半导体Zac整理
TrendForce集邦咨询新推出《2024中国SiC功率半导体市场分析报告》,聚焦中国市场发展,重点分析供应链各环节发展情况及主要厂商动态。以下为报告目录:
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