神工股份(688233.SH)发布2024年半年度报告,报告期内公司实现营业收入1.25亿元,同比增长58.84%;归属于上市公司股东的净利润476.21万元,同比扭亏为盈;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润389.39万元,同比扭亏为盈;基本每股收益0.03元/股。
报告期内,公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业,亦在稳健应对以上新形势下的机遇和挑战:一方面半导体市场仍处于调整阶段,集成电路制造厂开工率整体并未达到高水平,影响上游设备和材料市场;另一方面,下游终端市场出现新的结构性需求,先进制程的高性能逻辑芯片和存储芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求。目前公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段,因此该项目产生效益暂时与新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距。以上因素在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。
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