集成电路产业是电子信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是新质生产力最具标志性、最具代表性的一个产业。《中国集成电路产业人才白皮书》数据显示，我国相关人才缺口高达30万。集成电路产业不能“缺芯少魂”，更不能缺少人才。在这种情况下，清华大学老教授周祖成奔波聚力，发起中国研究生创“芯”大赛，至今已经走过7年时光。
大赛由教育部学位管理与研究生教育司指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，中国集成电路创新联盟联合主办，中国半导体行业协会、中国电子学会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、清华校友总会集成电路专业委员会协办，清华海峡研究院作为秘书处。本届比赛由华中科技大学、武汉市人才工作局、东湖新技术开发区管委会承办，交通银行湖北省分行提供大力支持。
8月14日，第七届中国研究生创“芯”大赛决赛在武汉打响，来自清华大学、上海交通大学、华中科技大学等高校的165支队伍同台比拼创造力和创意性。
从第七届中国研究生创“芯”大赛中，看到了业界和学界的互动，看到了中国集成电路产教协同的四点趋势。
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趋势一：企业参与程度不断深入
深度参与命题
在第七届创“芯”大赛中，企业的身影愈发活跃和深入。除了自主命题设有集成电路设计、半导体器件与工艺、EDA算法与工具设计三大方向；还有华为、格科、Cadence、新思科技等，以及8个光谷集成电路重点企业共计18个与芯片相关的企业聚焦产业前沿方向，为本次比赛单独命题并设置了命题专项奖。关于企业参与情况，中国研究生创“芯”大赛秘书长、清华海峡研究院创新人才部主任涂丛慧表示：“今年是在武汉举办的第二届，是唯一的在同一个地方连续举办两届。今年在武汉有个比较大的变化是，东湖高新区凝聚了光谷的高新企业，筹聚了大概十家企业命题，面向全国所有高校研究生发放，是精准对接研究生和地方企业的一个尝试。”
人才集市，熙熙攘攘
企业通过大赛可以更直接地观察和了解学生的能力、创新思维以及团队协作等素质，从中挖掘有潜力的人才。今年，中国研究生创“芯”大赛组织的集成电路及芯片设计相关专业高端人才专场招聘会异常火热。现场共有华为、格科、Cadence、新思科技等43家全国各地半导体集成电路相关企业参与，提供了丰富的技术岗位实习、笔面试优待、优先录用等招聘优待政策。据初步统计，本场招聘会企业共收到2000余份简历。
久好电子人力资源部经理李晨波表示：“本次来参加人才集市主要想招聘模拟设计方面的同学。因为模拟主要涉及ADC/DAC等，有相关背景经验的学生是我们会选择的对象。目前公司对于招聘方面还是有旺盛的需求。”
参加人才集市的西安交通大学葛煜丰表示：“人才集市是一个很好的环节，能够给学生一个了解各个公司，也能够给需要招聘的公司更好的生源。”
值得注意的是，本次人才集市招聘会呈现出多元化和开放性的特点。除了入围决赛的队伍成员能够参与其中，活动主办方还独具匠心地邀请了未参加创“芯”大赛决赛的相关专业毕业生共同参与。这一举措极大地拓展了招聘的覆盖面，为更多优秀人才提供了宝贵的就业机会，也为企业选拔人才搭建了更广阔的平台，促进了人才与企业之间的精准对接和高效交流。
02
趋势二：高校参与程度日益广泛
高校在本次大赛中的参与程度达到了新的高度。各大高校纷纷鼓励学生组队参赛，并组织校内的选拔和培训，形成了浓厚的创新氛围。本届赛事共有来自169所高校的858名指导教师、2783名参赛学生组成的970支队伍参赛；其中，165支队伍进入决赛。赛事规模创历史新高。
在本次大赛中，专家组围绕“先进性、创新性、展示效果与应用价值”四个维度开展评审。最终华中科技大学量子号队、西安电子科技大学乘风起队、上海交通大学光·头·强队，勇夺创“芯”之星。
在本次竞赛中，团队获得单项满分的清华大学博士研究生张艺缤表示，参与本次大赛收获了新的东西和体验，包括和芯片设计相关内容，对于个人的成长收获非常大。对于如何看待和企业的互动，张艺缤说到：“我们做计算机、芯片应用的人，应该更多的考虑科研成果落地，转换为能够真正造福社会的成果，和企业的合作是一个能够检验和转化实验室科研成果的机会。我们实验室也特别珍惜这次机会。本次参与Cadence的企业命题，我们发现之前写的算法在企业生产实践相关的过程中仍然存在一些缺陷，对此我们也进行了更进一步的优化和改进，以满足真正的生产实践要求。其实这个过程对于科研、企业甚至造福社会，都十分有意义。”
03
趋势三：产学协同的深化持续探讨
高校与企业在大赛中的互动，进一步促进了产学研合作。一方面，高校的科研成果可以通过大赛平台向企业展示和转化，实现科研与产业的对接；另一方面，企业的实际需求和产业资源也能为高校的科研和人才培养提供方向与支持，形成产学研的良性循环。
对于如何实现从学术到技术，从产品到产业的深度协同发展，华为海思产业生态首席专家王志敏分享了两个关键路径：一个是企业要实干，真正投入有效资源，与科研院所共同聚焦真问题，合作解决真问题；通过合作项目、联合实验室、联合创新中心、技术论坛、学术会议、师资funding、企业导师、高额奖学金等举措联动，助力学科建设、人才培养、学术突破。另一个路径是高校要进取，以“1校1+n，10年TOP 10”为目标，各高校构建“1个优势学科 + n个辅助学科”梯次框架，奋发进取，使得优势学科在10年进入全球TOP 10，成为学术与创新高地。他说到：“产教协作的目标，应该是打造学术与产业双一流。只有一流的学术与人才，才有可能发展一流的产品与产业。”
本次大赛作为产学研链接的平台，还组织了两场高质量论坛。
论坛一：集成电路产业论坛
决赛第二天，清华大学校教授、创“芯”大赛组委会主任委员王志华主持了“深化产学研协同创新、推进高端人才培养”圆桌论坛，华中科技大学集成电路学院院长、示范性微电子学院联盟副理事长缪向水、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司总经理康劲、 格科微电子（上海）有限公司副总裁乔劲轩、深圳市紫光同创电子有限公司常务副总裁王佩宁参与讨论。
华中科技大学集成电路学院院长、示范性微电子学院联盟副理事长缪向水
缪向水针对目前产学研协同的高校变化分享了三点看法。第一点是教育方面，要思考如何根据社会和产业的需求，培养社会紧缺的高质量人才。这方面，目前高校的微电子学院或者集成电路学院正在进行从实践环节到培训方案的改革。第二点是科研方面，当下强调以企业创新为主体的科研创新体系，高校正在尝试在这种科研创新体系下和企业进行前沿的、未来技术的合作，协助产业的发展。第三点是人才流动方面，对于高校、科研院所和企业之间的人才流动也在逐步推进，比如以前的大学老师是在国外攻读博士后再回来，现在在企业做两三年的技术研发也可以作为引进人才。
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司总经理康劲
康劲聚焦于如何利用好平台，达到高校、企业共赢提出建议。他表示，学校的覆盖面非常广泛，核心是要聚焦某一个领域。高校可以挑选需要的平台进行紧密合作，但紧密合作并非停留在口头上，而是找真的项目，围绕相关范围进行项目合作。
高校的老师需要资金、需要平台将技术变成产业化落地，最后变成更好的文章，让成果能够服务国家，这是共赢的。平台的资源是有限的，关键在于现有的资源如何能够转换成短中长期，其中以短期为主服务于产业的结果，形成良性的循环。
康劲认为，中国整个教育体系中培养的学生素质非常高，尤其是在集成电路领域，国内外华人在全球的集成电路圈子中占比很重、影响很大。集成电路产业需要的是长期的创新型人才，这方面的基础还是在学校，高校需要思考如何能够培养学子养成良好的学术习惯、创新思维，如何能够培养出复合型人才。
格科微电子（上海）有限公司副总裁乔劲轩
乔劲轩指出了产教融合最具挑战的地方，他表示，今天大家达成了一个共识，中国集成电路要往前发展就需要创新，尤其是开放式创新。开放式的前提是开放，不同学校之间、同一学校不同院系之间如何能够形成开放式的系统以支撑开放式的创新，这是对于推进产学合作最具有挑战的地方。
挑战的背后在于学校、老师、企业的诉求不同，很容易在其中形成封闭的系统。封闭的系统是无法支撑集成电路行业未来创新的。因此，产学研合作需要找好各自的定位，横向拉通、横向管理。
深圳市紫光同创电子有限公司常务副总裁王佩宁
王佩宁针对国内高端人才产业价值、企业培养人才方式分享了看法。他表示国内的高端人才，如华中科技大学、电子科技大学、清华大学、北京大学等高校本科生、研究生本身基本素质非常好。从产业的角度来说，希望高校能够给学生树立一个正确的人生观、产业价值观。中国集成电路领域学院培养的人才无论是技术能力还是学业水平是一流，关键在于学子们愿不愿意投身于集成电路产业，并长期在领域中发展沉淀。
他说到：“在人才培养方面，加入紫光同创的所有应届毕业生犯错或出现失败，我们不会责怪。企业在帮扶人才方面就是要允许犯错，只有走过了弯路才能够找到正确的路。”他还建议高校提高微电子领域相关教师和学生待遇。最后，他号召大家，跨公司、跨部门、跨学院的合作是永恒的话题，但在国家发展的背景下，在现在的时点，所有中国集成电路人要团结一心，向前冲。
创“芯”大赛顾问、清华大学周祖成教授
创“芯”大赛顾问、清华大学周祖成教授结合60多年的从教经验也分享了自己的看法，他表示，仅把企业应用作为高校研究的方向，这种做法是不对的。中国没有针对高校的风险投资，企业能不能作为风险投资，投资高校老师的科研，这是企业要考虑的。国外是有风险投资，且不是马上看到回报的。以他在清华为例，如果不是国外企业在80年代就开始在清华投入，他们进中国也没有那么顺利。他也倡议企业，不要把老师的研究完全面向企业应用，反过来给老师一点风险投资做更前沿的研究。
论坛二：EDA产业前沿技术论坛
在大赛的第三天，EDA产业前沿技术论坛举办，其中华大九天、Cadence、新思科技、培风图南、行芯科技、九同方微等企业参与分享。
东南大学时龙兴教授
对于EDA产业，时龙兴教授用了三个关键词归纳。
第一个关键词是：绳扣子。EDA贯穿设计、制造、封测全流程，如果没有EDA的支撑，整个集成电路就无从谈起。这个将整个产业链串起来的工具，时龙兴教授将它比喻为绳扣子。
第二个关键词是：牛鼻子。时龙兴教授表示想要把芯片做好并推向市场，需要依赖创新设计方法学，但仅仅有了这一理念还不够，还需要一些工具去将创新的设计思想实现。从这个角度来说，可以将EDA比作创新的牛鼻子，因为“抓住牛的鼻子，牛就会跟着你跑”。EDA作为集成电路产业的牛鼻子，是提升集成电路产业能力提升的关键环节。
第三个关键词是：卡脖子。集成电路产业面临的难题主要是“一大一小”造成的，从28纳米到7纳米再到2纳米，集成电路的尺寸越来越小，然而芯片的集成度却越来越高，现在一个指甲盖大小的芯片可以集成几百亿个晶体管。解决“一大一小”问题，需要依赖EDA，也正因此EDA成为集成电路产业的卡脖子环节。
华大九天市场合作高级总监余涵
余涵表示，当前化合物半导体市场多元化发展，尤其在光电、微波射频及电力电子领域展现强劲竞争力。目前华大九天的EDA已经可以全流程覆盖上述三大领域，但存在部分环节未覆盖完善的情况。此外，余涵还展现了华大九天在应对化合物半导体市场涌现出的一系列新的 EDA 挑战时，所采取的行动及成果。
在电力电子及射频微波领域，华大九天串联了约 10 个工具，形成全流程解决方案，涵盖器件建模、电路设计、高精度仿真验证等环节。
Cadence数字产品资深高级总监刘淼
刘淼谈到了生成式AI带来的好处。Cadence把生成式AI分为三个层次，最底层称之为数据库，起到支撑作用；中间层称为应用层，这包含AI如何在工具上使用以及AI如何把工具调度的更好等；最高层也是难度最高的，就是生成式AI如何帮助开发人员设计芯片。
数据库之上，Cadence构建了应用层，涵盖设计瓶颈定位、项目管理、时钟数分析等多个应用场景，助力设计师快速找到最优解。此外，Cadence的平台支持数字、模拟及多物理仿真，与国内外顶尖工具无缝对接，提升设计效率与质量。展望未来，刘淼表示，生成式AI将不仅仅是辅助工具，更将与人机交互深度融合，成为设计创新的重要驱动力。
新思科技汽车电子芯片验证平台专家周磊
周磊表示，在汽车行业，电子系统正以前所未有的速度发展，其规模、复杂性以及承担的关键功能都在不断增长。随着这种趋势，功能安全已成为汽车系统级芯片（SoC）和知识产权（IP）设计的核心需求。为了应对这一挑战，新思科技推出了全面的端到端解决方案，旨在帮助开发者以更快的速度达到最严格的安全标准。
新思科技的端到端解决方案覆盖了从架构设计到IP选择，再到功能安全（Fusa）相关的设计、验证以及最终实现的全过程。这一方案不仅确保了设计的高效率，而且通过全流程的辅助，帮助开发者在汽车电子系统的开发中，实现功能安全的最高标准。
苏州培风图南半导体有限公司董事长沈忱
沈忱表示，如果从材料、设备、设计、制造等产业链的各环节来看，制造是最大的难点。
当前半导体行业面临制造难题，研发投入增长大于产业增长，成本高昂且有先进技术禁运，设备和技术存在差距。为此，沈忱提出数字孪生解决方案，通过物理建模与微分方程求解，预测器件性能，优化工艺配方，实现精准控制。培风图南半导体深耕工艺仿真软件十余年，现已应用于国内领先客户，推动前沿研发。
行芯产学研项目主管王思齐
王思齐表示，行芯专注于寄生参数提取，提供高精度分析工具。通过创新技术弥补封锁影响，助力国产芯片演进。产品应用于设计、制造及数据中心热功耗优化，已获头部企业和存储企业认可。行芯EDA工具支持三星及国产先进工艺认证，实现高精度与高效能。
九同方微电子教育事业部杜裕宏
九同方微电子主打电磁场仿真工具，部分实现国产化替代。产品分教学与商用两类，教学产品绑定案例与工具，商用产品涵盖无源机械建模、三维电磁场仿真等，并积极研发新领域。同时，我们拥抱国产化趋势，升级教学云平台，整合国产工具与案例，支持微电子核心课程教学。已与多所湖北高校合作，未来将继续拓展全国市场。
04
趋势四：集成电路产业，政产学高度关注
大赛作为产学研结合的优质平台，也得到了政产学界的关注。
中国学位与研究生教育学会会长杨卫、武汉市委副书记、市长盛阅春，华中科技大学校长尤政院士，中国集成电路创新联盟副理事长、秘书长叶甜春，中国研究生创“芯”大赛组委会名誉主任吴汉明院士，教育部学位管理与研究生教育司培养质量处处长杨秋波，湖北省教育厅副厅长周启红，武汉市委组织部副部长、市人才工作局局长姜铁兵，东湖高新区党工委委员、管委会副主任沈阳东，华中科技大学党委副书记张耀，中国学位与研究生教育学会副秘书长赵瑜，创“芯”大赛顾问、清华大学教授周祖成，创“芯”大赛组委会执行主任委员、清华大学教授王志华，创“芯”大赛专委会主任委员、北京大学教授盖伟新，清华海峡研究院常务副院长郭樑，华为技术有限公司武汉研究所所长余海波，华为技术有限公司武汉研究所副所长雷荣，创“芯”大赛组委会委员、中科院微电子研究所研究员周玉梅，以及全国各高校集成电路学院的领导专家等亲临现场。
中国学位与研究生教育学会会长杨卫表示：“中国研究生创新大赛连续两届由中国光谷联合冠名并在武汉举办。本届大赛共有来自169所高校和科研院所的970支队伍，共计3641名研究生师生报名参赛，参赛规模创历史新高，赛事呈现出产业端参与度高和活动丰富多彩的特点。中国集成电路创新联盟首次加盟，除华为等10余家企业赛道外，光谷赛道首次亮相，长江存储、高新科技，九峰山实验室等知名企业参与命题及评审，同期举办了国家集成电路院长论坛，集成电路产业论坛及EDA产业前沿技术论坛等顶级论坛，共话产教融合，协同育人，帮助参赛研究生提升研究格局，拓宽学术视野。本届赛事体现了武汉特点，办出了光谷高度，彰显了华科大水平，堪称政产学研用合作办赛的样板。”
武汉市委副书记、市长盛阅春向今天获奖的同学们表示热烈的祝贺，他表示：“芯片产业是国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技竞争的战略制高点。创“芯”大赛作为中国研究生创新实践系列主题赛事之一，是推进教育、科技、人才一体化，服务国家集成电路产业发展的重要部署，为发现、培养优秀人才开展创新实践，搭建了广阔的舞台。第七届创新大赛办出了新水平、新高度，令人欣慰。”
华中科技大学校长尤政院士在致辞中回顾了该校集成电路学科发展的历史和取得的成绩，分享了作为两届创“芯”大赛承办方的经验。他希望通过本次大赛和丰富多彩的同期活动，为广大集成电路领域的研究生和学者拓展视野，搭建高水准的竞技、交流平台。
中国集成电路创新联盟副理事长、秘书长叶甜春强调创新对于集成电路产业发展的重要性，以及人才培养对行业发展的关键作用。他表示，研究生是集成电路创新各个环节的生力军。中国有人才赋能，在全球集成电路竞赛中，一定能获得胜利。
中国研究生创“芯”大赛组委会名誉主任吴汉明院士表示，大赛参与的队伍不断增加，不仅仅是对中国研究生创“芯”大赛的肯定，也是对国内集成电路发展的见证。他期待大赛继续发挥平台优势，吸引更多专家和学子参与，共同推动集成电路技术创新与发展。
教育部学位管理与研究生教育司培养质量处处长杨秋波表示：“集成电路的重要性前所未有，对研究生教育来说，加快培养国家需要的集成电路人才的重要性紧迫性也是前所未有。2018年在清华大学周祖成教授的推动下，创“芯”大赛孕育而生。可以说自诞生之日起这个大赛就承担着国家的战略使命，又具有产教融合、校企协同、校地协同的鲜明特色。”
湖北省教育厅副厅长周奇红表示随着国家风云变幻，我国高层次人才自主培养的需求前所未有。本次大赛的举办将持续增强集成电路领域高校师生、专家、学者、龙头企业的沟通和交流，营造良好的研究生创新实践氛围。希望湖北研究生教育以此次赛事为新起点，进一步创新战略性新兴产业高层次人才培养机制，加快培养勇闯“无人区”的高层次人才，提升对集成电路等重点产业支撑服务能力。
武汉市委组织部副部长、市人才工作局局长姜铁兵，介绍了武汉近年来在教育、科技、人才一体化发展方面的成绩，表示将持续推进更加积极、有效、开放的人才政策，竭尽全力为在汉人才创新创业提供资金支持，搭建成长平台，提供优质服务。
东湖高新区党工委委员、管委会副主任沈阳东以“竞逐芯赛道 共赴新未来”为题，详细推介了光谷人才政策。
华为技术有限公司武汉研究所所长余海波表示：“创“芯”大赛为同学们提供了非常好的学习交流和实践的融合。很高兴看到今年在进行创“芯”大赛的同时，还举办了集成电路院长论坛、集成电路产业论坛和EDA产业前沿等三个论坛。将高端人才的培养、关键技术的研讨与高水平竞赛相结合，体现了这项竞赛的战略眼光和发展的生命力。”
05
结语
中国研究生创“芯”大赛属于中国研究生创新实践系列大赛，是面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践活动。大赛宗旨为“创芯、选星、育芯”，聚焦研究生教育高质量发展的时代命题，落实国家集成电路产业的重大部署。
在这机遇与挑战交织的时代苍穹下，中国研究生创“芯”大赛仿若一颗熠熠生辉的璀璨星辰，璀璨夺目地照亮了集成电路领域的漫漫创新征途。“创芯、选星、育芯”的宗旨绝非只是空洞的口号，而是矢志不渝、奋力前行的强劲动力与明确方向。
每一位在大赛中激情挥洒才华、勇敢逐梦的研究生，皆是业内翘首以盼的“创芯之星”。他们凭借着非凡的智慧与无畏的勇气，在创新的宏大舞台上绽放出绚烂夺目的光芒，为国家集成电路产业的蓬勃发展倾尽全力，奉献自我。
坚信在不远的未来，这些“创芯之星”将持续璀璨闪耀，引领着集成电路领域的创新滔滔洪流，有力推动我国集成电路产业不断勇攀新的巍峨高峰。让我们满怀热忱地共同期待，下一届创“芯”大赛能够涌现出更多璀璨的“创芯之星”，铸就更为绚烂的辉煌篇章！
中国研究生创“芯”大赛闪耀创新征程
中国研究生创芯大赛前身为1996年发起的全国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”），2017年从研电赛中设置“集成电路专业赛”。2018年，教育部为培养更多芯片高端人才，集成电路专业赛独立出来更名为中国研究生创“芯”大赛，同年，首届“华为杯”中国研究生创“芯”大赛举办。
研究生创“芯”大赛的历史可谓辉煌，自首届大赛起，就吸引着众多优秀的高校和企业的参与。大赛以创新和创业为核心，不断提升赛事水平与影响力，已经成为了我国半导体领域高校层面的顶级赛事。
第一届
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛是由中华人民共和国教育部学位与研究生教育发展中心、中国科协青少年科技中心主办，清华海峡研究院、厦门理工学院、清华校友总会半导体行业协会承办，中国半导体行业协会、全国工程专业学位研究生教育指导委员会、中国电子学会、示范性微电子学院产学融合发展联盟协办的集成电路设计类赛事。于2018年5月11日开始参赛报名，2018年8月12日决赛结束。
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛，共有254支队伍报名参赛，共有48所高校148支队伍的约426名学生进入决赛。
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛共评选出161项获奖作品，其中团体特等奖3项、团体一等奖10项、团体二等奖27项、团体三等奖105项、华为专项奖14项、新思专项奖2项；评定出优秀组织奖11所高校，优秀指导教师奖12项。
第二届
第二届大赛自2019年4月20日报名开始，共有来自93所高校的468支队伍报名参赛，同比首届上涨84.25%。参赛学生人数达1346人，指导老师391人，有效作品443件，其中自主命题336件，企业命题作品107件。
最终有151支队伍晋级决赛。经笔试、机考、答辩以及现场路演，评出团队一等奖15名（前三名为“创芯之星”），团队二等奖35名，团队三等奖101名，优秀组织奖9名，优秀指导教师奖18名以及华为专项奖，新思科技专项奖，日月光专项奖、Cadence专项奖若干名。
第三届
第三届来自86所高校的480支队伍报名，初赛参赛学生1368人，指导教师545人，其中有290支队伍来自28所示范性微电子学院。
“2020年10月10-11日，华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛决赛于上海临港新片区成功举办。经过两天的紧张角逐，最受关注的创“芯”之星三个大奖，终于名“花”有主，分别是：西安电子科技大学“三年创芯梦”、电子科技大学“达立缘”以及上海交通大学“TRIPLE-L”三支研究生团队。
第四届
第四届大赛有来自全国101所研究生培养单位的499支队伍报名参赛，参赛学生1439人，指导教师427人。经笔试、机考、答辩以及现场路演，评出团队一等奖15名（前3名为创“芯”之星）、团队二等奖34名、团队三等奖98名、优秀组织奖20名、优秀指导教师奖18名。
第五届
大赛共有来自全国96所高校的503支队伍报名参赛，参赛学生1469人，指导教师638人。经笔试、机考、答辩以及现场路演环节选拔，评出团队一等奖15名（前3名为创“芯”之星）、团队二等奖36名、团队三等奖103名、优秀组织奖20名、优秀指导教师奖20名。
第六届
大赛共有全国142所高校、889支队伍、3352名师生参赛，实现全国28所示范性微电子学院全覆盖，决赛共有51所高校的171支队伍入围，决赛由上机设计、现场笔试、分组答辩、决赛路演等环节构成。评选出了16支一等奖团队，其中3支队伍获得本届创“芯”之星最高奖项，另决出40支二等奖团队，113支三等奖团队，29个优秀组织奖，24名优秀指导教师奖。本届赛事共62支获奖团队获得企业命题专项奖。
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