玻璃基板的优点：
1、它们可以做得非常平坦，从而实现更精细的图案化和更高的（10 倍）互连密度。在光刻过程中，整个基板会受到均匀曝光，从而减少缺陷。
2、玻璃具有与其上方的硅芯片相似的热膨胀系数，可降低热应力。
3、它们不会翘曲，并且可以在单个封装中处理更高的芯片密度。初始原型可以处理比有机基板高 50% 的芯片密度。
4、可以无缝集成光学互连，从而产生更高效的共封装光学器件。
5、这些通常是矩形晶圆，可增加每个晶圆上的芯片数量，从而提高产量并降低成本。