玻璃基板的优点:
1、它们可以做得非常平坦,从而实现更精细的图案化和更高的(10 倍)互连密度。在光刻过程中,整个基板会受到均匀曝光,从而减少缺陷。
2、玻璃具有与其上方的硅芯片相似的热膨胀系数,可降低热应力。
3、它们不会翘曲,并且可以在单个封装中处理更高的芯片密度。初始原型可以处理比有机基板高 50% 的芯片密度。
4、可以无缝集成光学互连,从而产生更高效的共封装光学器件。
5、这些通常是矩形晶圆,可增加每个晶圆上的芯片数量,从而提高产量并降低成本。
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