$天岳先进(SH688234)$  瑶芯微副总裁、董事会秘书王曙

《科创板日报》8月15日讯(记者 郭辉) “从进入张江集团的科创孵化器,到获得来自张江的多轮投资,再到获得政策和产业资源支持,公司立足于张江并借此得以快速在行业中成长发展。”瑶芯微副总裁、董事会秘书王曙向《科创板日报》记者如是称。


瑶芯微是一家从科创孵化器跑出来的第三代半导体“小巨人”。




近期,《科创板日报》记者走访了位于上海张江科学城的瑶芯微公司。公司从刚结束的被视为半导体产业发展风向标的慕尼黑上海电子展上撤下来,部分展品物料还暂时堆放在公司前台空地。在该展会上,第三代半导体成为参展厂商最多、行业应用最丰富、发展前景最受看好的技术领域之一。


据介绍,由于碳化硅等第三代半导体国产供应链的成熟,过去一年器件成本大幅下降。王曙接受《科创板日报》记者专访表示,碳化硅器件在新能源汽车、充电桩、工业电源等多个领域的应用,最新已经具备系统性成本优势,并且持续降本路径明确。同时,国内也已经成为全球最重要的应用市场,未来碳化硅的行业渗透也将进一步提速。


除备受关注的碳化硅,受电动汽车、光伏储能、计算中心等应用的催生,包括MOSFET、IGBT等在内的传统硅基功率器件,目前逐渐摆脱半导体产业下行周期,在今年迎来强势成长的行情。在低空经济、人形机器人等未来产业蓬勃发展的当下,更多像瑶芯微这类有能力覆盖不同场景、不同品类功率产品的芯片公司,在张江这样的科创产业集中地,将步入更加广阔的成长空间。


碳化硅进入快速渗透期:器件已具备系统性成本优势


今年以来,多家功率半导体领域头部企业释出涨价信号,各主流晶圆厂产能满载,复苏之势超出不少从业者预期。其中,以碳化硅为代表的第三代半导体作为一大新兴产业,过去三年的发展一直处于不断上升的成长阶段。


王曙接受《科创板日报》记者专访表示,国内从2020年开始碳化硅产业化,比亚迪开始在汽车中搭载碳化硅器件,再到2021年之后逐步向充电桩、光伏、工业电源领域应用,目前整个第三代半导体的市场还处于快速发展阶段,作为芯片厂,能够很明显感受到客户的需求还处于不断提升的过程当中。


据介绍,瑶芯微主要围绕整个能源产业链,提供功率芯片的全套产品,包括高中低压不同电压等级,碳化硅及硅基不同产品类别。从发电侧的光伏、风电,包括储能,到输电侧的特高压,再到用电侧的新能源汽车、充电桩、工业电机/电源、服务器、白色家电、消费电子等,都可以提供完整的功率芯片解决方案。尤其在新能源汽车应用中,可以提供主驱、电池、OBC、底盘、热管理、车身等在内的功率芯片整体解决方案。






碳化硅产品性能无论是频率、耗电量、能量损耗等方面,都优于硅基芯片,未来对包括IGBT和超结MOSFET在内的器件都有取代的机会。过去几年,碳化硅产品的一大问题在于成本比较高,国内的供应链也并不稳定,一些客户选用碳化硅器件导入终端应用的速度没那么快。


但就在今年,王曙观察到,一个很明确的变化是碳化硅芯片的成本降得非常快,同时国产的供应链也迅速配套成熟。


新能源车是目前碳化硅商用进展最快的领域。据王曙介绍,现在碳化硅相对硅基器件,已经在汽车中形成系统性的成本优势。


这意味着,即使单颗的碳化硅器件要比IGBT等硅基产品贵两到三倍,但由于碳化硅的能量损耗更低,能够使电池续航里程更长,耐高温特性可以让散热的配置不需要过高,同时碳化硅性能优势还可以减少许多外围的磁性元器件用量。“所以今年能够看到搭载碳化硅器件的车型越来越多。”


除了新能源车外,充电桩的应用趋势也已经非常确定。王曙表示,在30kW、40kW以上的充电模块中,碳化硅的方案也同样具备了系统性成本优势。


此外在高效率电源应用中,尤其是与AI计算相关的对功率密度要求较高的服务器电源中,碳化硅的导入速度也有较快提升。


据中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国SiC和GaN功率器件市场洞察报告》显示,2023年全球碳化硅功率器件市场规模达19.72亿美元,近五年年均复合增长率达35.79%。其中2024年全球碳化硅功率器件市场规模预计将增至26.23亿美元。


国内几乎成了碳化硅产品应用最主要的市场。在王曙看来,新能源车、充电桩、工业电源、光伏等最具成长性的市场也基本以国内为主,加上国内碳化硅材料环节的扩产,国内芯片公司的产品价格相比国外也形成明显优势。


立足张江面向全球 行业“小巨人”耀光芒


瑶芯微成立于2019年8月,此后四年多的发展时间里,陆续完成多轮融资。正如瑶芯微合伙人陈开宇所说,数轮的资金注入,帮助这家立足上海张江、面向全球市场的国产芯片企业,实现了“火箭助推器式”发展。


王曙称,瑶芯微还只是一家创业公司。不过,《科创板日报》记者注意到,这家位于上海张江的芯片企业,在产品线、分布全国的业务和公司架构设置、高端客户群等方面,已颇具备许多发展成熟的大企业的模样。


多产品线研发跟市场导入,与多个核心要素紧密相关。王曙认为,分别包括产品本身的技术能力,供应链能力的支持,还有来自头部客户的牵引。


2019年成立后,瑶芯微最先建立了MEMS和硅功率器件产品线,并在2020年正式启动碳化硅的产品布局,拉通国产供应链,开始向头部客户进行市场导入,瑶芯微也是当时最早入局碳化硅器件的厂商之一。


瑶芯微目前将公司总部和核心人员设置在上海张江。同时,他们也根据业务需求,在西安、成都设置了两大研发中心,并在深圳设置了销售中心。


王曙告诉《科创板日报》记者,瑶芯微未来发展仍将立足张江。从瑶芯微2019年成立后就进入了张江集团的科创孵化器,后来又加入了张江高科的“895创业营”,张江给予了公司房租减免等政策优惠、并帮忙协调对接产业资源,同时还拿到了来自张江的多轮投资,公司借此也得以迅速在行业中发展起步。


“上海不仅有着集成电路领域最关键的人才资源,张江的科技基础也比较好,上市公司众多,科学园对科技企业的全流程发展支持都形成了稳固的理念和方法论。同时,上海下游汽车产业及配套的Tier1厂商,都是公司的客户或潜在客户”。


(科创板日报记者 郭辉)

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