$强力新材(SZ300429)$ 

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$强力新材(SZ300429)$   

1.先进封装材料供应商:强力新材是中国唯一的感光性聚酰亚胺(PSPI)厂商,而PSPI是高性能内存(HBM)封装的关键材料之一。强力新材的产品已通过先进封装工厂盛合晶微测试,服务于升腾、鲲鹏系列产品。这表明强力新材在海思芯片的封装过程中扮演着重要角色。

2.电镀液生产合作:强力新材的电镀液作为TSV技术的核心材料,之前全球范围内只有杜邦能做,但强力新材已经获得了杜 邦的授权,并在2024年开始生产。这种电镀液的生产合作也进一步加深了强力新材在半导体材料领域的联系。

3.异方性导电膜(ACF)材料合作:强力新材是常州德创高新的第二大股东,而常州德创高新是国内唯一异方性导电膜(ACF)材料的厂商。ACF材料是用于显示器件、集成电路和半导体芯片连接的关键材料。哈勃投资是常州德创高新的第六大股东,这种投资关系也间接体现了强力新材在材料供应方面的紧密合作。

4.芯片封测及芯片关键性材料合作:强力新材与哈勃在芯片封测及芯片关键性材料上有诸多合作及参股,封装业务覆盖手机端、服务器端的麒麟、升腾、鲲鹏等产品线。

总的来看,强力新材与海思芯片在先进封装材料供应、电镀液生产、ACF材料合作以及芯片封测等多个方面存在合作关系。这些合作关系不仅加强了双方的业务联系,也提升了各自在半导体材料领域的市场地位和竞争力。

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