$劲拓股份(SZ300400)$  

劲拓股份（股票代码：300400）与海思芯片的深层次合作主要体现在半导体封装设备领域。2021年7月6日，劲拓股份与华为旗下的深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》，该备忘录的签订是基于劲拓股份在热工领域的技术积累，并结合海思推进封测产业链国产化的进程，双方将加强在半导体封装设备领域的合作，以解决关键技术问题的“卡脖子”难题，实现产业自主可控。

此次合作备忘录的签署，标志着劲拓股份在热工领域的能力得到了海思的认可，双方将建立紧密的战略合作关系，推动劲拓股份快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。这一合作对劲拓股份而言是一个积极的进展，符合公司及股东的利益。

值得注意的是，该备忘录为战略框架性协议，属于双方合作意愿和基本原则的框架性、意向性约定，并没有涉及具体金额。因此，对劲拓股份本年度经营业绩的具体影响还需视后续双方签订的具体合作协议及其实施情况而定。

此外，海思在产业链中布下的重要一步棋，从IC设计迈向更为上游的封装设备领域，显示出海思在半导体设备市场的广阔前景以及对新一轮上升周期的拥抱。随着5G、智能汽车、AI等产业的发展，对半导体器件性能的要求不断提高，半导体技术升级将带来设备的巨大需求。

劲拓股份作为集研发、生产及销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商，其主要产品包括电子焊接类设备、智能机器视觉检测设备、3D贴合设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备等。公司在电子热工领域的技术积累，为与海思的合作提供了坚实的基础。

附:海思芯片在9月9日召开芯片发布会

华为海思即将举办的发布会备受业界关注，其主要议程及亮点如下：

1. 主题演讲：海思技术有限公司宣布，首届海思全联接大会将于9月9日在深圳举行。大会以“以创新启未来”为主题，旨在打造一个开放、共享的产业平台，汇聚各界人士共谋合作，共赢未来 。

2. 新品发布会：在大会的第二天，海思将举行新品发布会，预计将展示多款海思芯片，可能涉及星闪、鸿蒙、音视频等应用场景。

3. 星闪峰会：海思有望在星闪峰会上发布与星闪技术相关的芯片产品或解决方案，星闪技术作为华为自研的短距离通信技术，具有低功耗、低延迟和高速率的优势。

4. 鸿蒙峰会：鸿蒙操作系统作为华为自主研发的操作系统，预计在鸿蒙峰会上会进一步优化，为用户提供更加流畅、无缝的多设备互联体验。

5. 技术展示：海思在AWE2024上展示了包括5+2智能终端解决方案、鸿鹄媒体解决方案、朱雀显示交互新体验、凌霄Wi-Fi 7全屋网络套片解决方案以及AMCU等创新技术。

6. 行业合作：海思全联接大会还包括音视频峰会、白电峰会、渠道伙伴大会等环节，预计将探讨与不同行业的合作机会和未来发展趋势。

7. 市场期待：业界普遍期待海思此次发布会将带来包括手机CPU在内的多款芯片，并且海思芯片可能面向全球所有厂商开放销售，不再仅限于华为内部使用。

这场发布会不仅是海思技术实力的展示，也是中国科技产业创新能力和竞争力的体现，备受业界和消费者的期待。

劲拓K线6连阳，老师们有什么补充意见？

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