电子半导体策略交流纪要0818
主要板块估值
*费半:PE下降至32.7x
*全球硬件:PE下降至26x
*中国半导体:PB维持在3.4x
*全球半导体:PB下降至8.1x
*中国电子:PB微降至18.6x
电子行业策略
-过去两周市场的剧烈波动后,我们认为科技指数已经找到支撑位,并将在改善的宏观经济数据背景下趋于稳定,反应Blackwell前景明朗、半导体周期向上,以及对NVIDIA业绩的乐观预期。
1.台积电:强劲N3/N2需求,仅17倍2025年P/E。
2.联发科:2024年天机9400出货量,从300万颗上修至450万颗。
3.德州仪器:模拟周期复甦,超越同行表现及具竞争力的12吋晶圆产能。
4.中继旭创:受益于800G/1.6T趋势。
5.ONTO:GAA从2奈米开始将逐步发酵。
Blackwell我们的观点
-我们认为市场已经逐渐接受乐观看法,预期10月就会chipout。
-Blackwell晶片已透过:1)重新设计6层metallayer光罩,2)增加测试机台解决晶片均匀性问题,来逐步解决生产瓶颈。
-预计GB200NVL72推迟至11月初开始小量试产,明年1月组装端开始批量生产。
-预计2024年B200出货量20万颗(对应16KCoWoS),相较原先60万颗下修。
-预计2025年B200芯片备货量不变,B200A量较小。
NVDA业绩会前瞻
-预期七月份季度收入30bnvs.指引28bn/共识28.5bn/买方预期30bn。
-预期十月份季度收入36bnvs.共识31.5bn/买方预期33bn。
-供给面:受益于台积电产能开出和产能集中到CoWoS-S。
-需求面:1)H200中小型企业需求,2)H20持续建立库存,3)中东主权案子第四季开始放量。
海外半导体设备
-先进制程:Lasertec订单达历史新高,英特尔下修CAPEX以及限制对中国先进immersionDUV对ASML基本面影响有限。
-AI设备:Camtek、Onto、TOWA受益于明年HBM产能翻倍,Cowos方面明年年初产能将进一步加速。
-海外设备厂商:预计24年全年中国区收入维持较高比例,明年各家中国区收入可能降低,其中ASML和KLA较稳定。
-Onto总体终端客户结构较好,市场份额稳定,我们认为公司指引2H24约5-10%HoH增长将接近上缘,明年订单将持续增长。
AI网络和国内光模块
-今年800G光模块随H200上修加单几十万只,明年800G预计1500-1800万只,1.6T预计500-600万只。
-看好中际旭创在800G和1.6T领先地位及硅光提升毛利率,估值较低不到15x。
-看好Arista下半年800G交换机上量,预计25年AI收入超20亿美金远超指引7.5亿。
-看好Celestica在Meta/AWS/GOOG有几万台800G交换机出货,预计明年新增MetaASIC服务器订单及1家营收占比10%的CPU服务器客户。
Q&A
1.GB200AvsGB200?
-目前没看到相互侵蚀性,大型CSP目前没有明显的GB200A案子,倾向等GB200量产。
2.模拟周期中,TI的优势为何?
-预期周期开始回升,消费电子芯片需求回温,国内也启动拉货。TI拥有12吋优势和库存控制得宜,将首先受益。
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