电子半导体策略交流纪要0818（万事俱备，只欠东风）

电子半导体策略交流纪要0818

主要板块估值

*费半：PE下降至32.7x

*全球硬件：PE下降至26x

*中国半导体：PB维持在3.4x

*全球半导体：PB下降至8.1x

*中国电子：PB微降至18.6x

电子行业策略

-过去两周市场的剧烈波动后，我们认为科技指数已经找到支撑位，并将在改善的宏观经济数据背景下趋于稳定，反应Blackwell前景明朗、半导体周期向上，以及对NVIDIA业绩的乐观预期。

1.台积电：强劲N3/N2需求，仅17倍2025年P/E。

2.联发科：2024年天机9400出货量，从300万颗上修至450万颗。

3.德州仪器：模拟周期复甦，超越同行表现及具竞争力的12吋晶圆产能。

4.中继旭创：受益于800G/1.6T趋势。

5.ONTO：GAA从2奈米开始将逐步发酵。

Blackwell我们的观点

-我们认为市场已经逐渐接受乐观看法，预期10月就会chipout。

-Blackwell晶片已透过：1）重新设计6层metallayer光罩，2）增加测试机台解决晶片均匀性问题，来逐步解决生产瓶颈。

-预计GB200NVL72推迟至11月初开始小量试产，明年1月组装端开始批量生产。

-预计2024年B200出货量20万颗（对应16KCoWoS），相较原先60万颗下修。

-预计2025年B200芯片备货量不变，B200A量较小。

NVDA业绩会前瞻

-预期七月份季度收入30bnvs.指引28bn/共识28.5bn/买方预期30bn。

-预期十月份季度收入36bnvs.共识31.5bn/买方预期33bn。

-供给面：受益于台积电产能开出和产能集中到CoWoS-S。

-需求面：1）H200中小型企业需求，2）H20持续建立库存，3）中东主权案子第四季开始放量。

海外半导体设备

-先进制程：Lasertec订单达历史新高，英特尔下修CAPEX以及限制对中国先进immersionDUV对ASML基本面影响有限。

-AI设备：Camtek、Onto、TOWA受益于明年HBM产能翻倍，Cowos方面明年年初产能将进一步加速。

-海外设备厂商：预计24年全年中国区收入维持较高比例，明年各家中国区收入可能降低，其中ASML和KLA较稳定。

-Onto总体终端客户结构较好，市场份额稳定，我们认为公司指引2H24约5-10%HoH增长将接近上缘，明年订单将持续增长。

AI网络和国内光模块

-今年800G光模块随H200上修加单几十万只，明年800G预计1500-1800万只，1.6T预计500-600万只。

-看好中际旭创在800G和1.6T领先地位及硅光提升毛利率，估值较低不到15x。

-看好Arista下半年800G交换机上量，预计25年AI收入超20亿美金远超指引7.5亿。

-看好Celestica在Meta/AWS/GOOG有几万台800G交换机出货，预计明年新增MetaASIC服务器订单及1家营收占比10%的CPU服务器客户。

Q&A

1.GB200AvsGB200？

-目前没看到相互侵蚀性，大型CSP目前没有明显的GB200A案子，倾向等GB200量产。

2.模拟周期中，TI的优势为何？

-预期周期开始回升，消费电子芯片需求回温，国内也启动拉货。TI拥有12吋优势和库存控制得宜，将首先受益。