科技浪潮再掀波澜，但此次引领潮流的并非算力或液冷服务器的革新，而是英伟达突破性的铜缆高速链接技术。
据最新的财经动态消息，英伟达于其最新的 CB200 芯片中极具创新性地运用了铜缆作为核心连接部件，这一举措瞬间在全球资本市场引起轰动。
铜缆不仅将芯片性能提升到前所未有的水平，实现了 30 倍的性能跃升，而且其功耗仅为传统材料的二十五分之一，呈现出极高的能效比。
随着 PCle 标准协议的持续升级，尤其是朝着 PCle 6.0 时代的推进，数据传输速率由 32GT/s 翻倍提升至 64GT/s，这对物理网络链路提出了更为严格苛刻的要求。在此形势下，高速铜缆、AOC 及光模块等解决方案顺势而生，其中高速铜缆凭借其低失真、高稳定性以及成本方面的优势，在接入层网络链路中占据了关键重要的地位。
据《下一代数据中心高速铜缆白皮书》的权威分析，高速直连铜电缆市场正在迎接前所未有的发展契机。伴随以太网速率朝着 800G 和 1.6T 推进，端口速率以及网络设备 IO 接口的升级，市场对于高速铜缆的需求将会呈现出爆发式的增长态势。预计至 2025 年，全球高速直连铜电缆市场规模将达 61 亿美元，彰显出巨大的市场潜力。
第一家：得润电子
公司是一家主要从事电子连接器和精密组件的研发、生产及销售的公司，公司高速传输连接器目前主要应用于电脑、通信、数据中心等领域。
第二家：立讯精密
公司掌握了铜缆高速连接技术最核心的技术，已经能够大量用于AI服务器数据的传输。
预计高速铜缆增量市场空间将在千亿元左右，公司市场份额将在其中占据20%～30%左右。
仓位情况：$得润电子(SZ002055)$；$立讯精密(SZ002475)$
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