华为,中国科技革命当之无愧的领头羊!
无论是在6G领域,还是在新能源汽车领域,亦或者芯片领域、操作系统领域,华为无疑是技术创新的领跑者。在6G领域,华为拥有超过3000项专利,手机直连卫星。在新能源汽车领域,华为引领汽车技术创新。在芯片领域,自研的麒麟芯片,打破“卡脖子”封锁。在操作系统领域,鸿蒙系统已成为全球第三大操作系统。
华为已经成为了全球科技的中流砥柱,引领着时代的浪潮。
自华为发布“芯片封装”专利后,在芯片领域,近期华为又有黑科技问世,它就是备受关注的——金刚石芯片。
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何为金刚石芯片?
近期,华为、哈尔滨工业大学申请了“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利。
金刚石,就是我们常说的钻石。“钻石恒久远,一颗永流传”,钻石被当情的见证。但很多人并不知道,钻石也是极佳的半导体材料。
金刚石(钻石)具备尺寸大、低杂质浓度、高结晶质量等优点,有望成为第四代半导体材料。
相较于硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)前几代半导体材料,金刚石的优势更加明显。
就拿禁带宽度这项指标来说,金刚石的禁带宽度是5.5 eV,超越氮化镓、碳化硅,同时金刚石的载流子迁移率也是硅材料的3倍,在室温下有极低的本征载流子浓度,且具备优异的耐高温属性。
金刚石芯片,可谓集力学、电学、热学、声学、光学、耐腐蚀等优异性能于一身,在高新技术领域具有广阔前景。
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