华为黑科技：金刚石芯片。

华为，中国科技革命当之无愧的领头羊！

无论是在6G领域，还是在新能源汽车领域，亦或者芯片领域、操作系统领域，华为无疑是技术创新的领跑者。在6G领域，华为拥有超过3000项专利，手机直连卫星。在新能源汽车领域，华为引领汽车技术创新。在芯片领域，自研的麒麟芯片，打破“卡脖子”封锁。在操作系统领域，鸿蒙系统已成为全球第三大操作系统。

华为已经成为了全球科技的中流砥柱，引领着时代的浪潮。

自华为发布“芯片封装”专利后，在芯片领域，近期华为又有黑科技问世，它就是备受关注的——金刚石芯片。

何为金刚石芯片？

近期，华为、哈尔滨工业大学申请了“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利。

金刚石，就是我们常说的钻石。“钻石恒久远，一颗永流传”，钻石被当情的见证。但很多人并不知道，钻石也是极佳的半导体材料。

金刚石（钻石）具备尺寸大、低杂质浓度、高结晶质量等优点，有望成为第四代半导体材料。

相较于硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)前几代半导体材料，金刚石的优势更加明显。

就拿禁带宽度这项指标来说，金刚石的禁带宽度是5.5 eV，超越氮化镓、碳化硅，同时金刚石的载流子迁移率也是硅材料的3倍，在室温下有极低的本征载流子浓度，且具备优异的耐高温属性。

金刚石芯片，可谓集力学、电学、热学、声学、光学、耐腐蚀等优异性能于一身，在高新技术领域具有广阔前景。