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整理丨Cutie
8月19日消息
真我13 Pro+上架预约
小红书调整职级体系
印度首款 AI 芯片
台积电欧洲首座晶圆厂将动工
苹果邀请新用户注册Apple Card
真我13 Pro+上架预约
现在有最新消息,近日真我官方宣布,真我13 Pro+系列机型将在与大家见面,目前已经上架开启预约。
据官方最新发布的信息显示,全新的真我13 Pro+目前已经上架开启预约。从官方公布的信息来看,该机正面将采用一块6.7英寸OLED双曲屏,拥有2412 x 1080分辨率、120Hz刷新率、240Hz触控采样率,局部峰值亮度最高2000nit。
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机身背部,该机依旧将采用环形相机岛设计,与上代真我12 Pro系列基本一致,相机岛上有全新的“HYPERIMAGE+”标识,并且具有独特的莫奈配色(莫奈金、莫奈紫等),其中莫奈金的设计灵感源自莫奈在阳光下的金色干草堆,展现温暖与宁静;莫奈紫则反映了盛开的睡莲的宁静之美,体现优雅与活力。
配置方面,真我13 Pro系列在海外亮相时包括真我13 Pro和真我13 Pro+两款新机,其中真我13 Pro+将搭载高通骁龙7s Gen 2处理器,取代了之前的骁龙6 Gen1,将后置50MP主摄(LYT-701)+8MP超广角+50MP 3X潜望长焦(LYT-600)三摄相机模组,前置32MP自拍镜头,并且还加入了“AI消除”功能。
小红书调整职级体系
小红书内部宣布不再设置职级,简化管理层级。据悉,此举意在去除“论资排辈”,打造敏捷组织,更加专注于为用户、客户和商家创造价值。具体来看,此次调整主要包括“不再设置R职级”、“简化管理层级” 、“各级Leader采取任命制”三个方面。
据接近小红书的内部人士称,新的机制更注重快速发现优秀人才,更灵活地匹配业务发展,激发一线活力,让优秀的一线员工更容易被看见。
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新体系意在贯彻“让自驱有战场,让成事有回报”的组织理念,更好地匹配小红书现阶段业务发展。据悉,近期小红书内部也提拔了一批新Leader。
此外,职级体系调整后,薪酬更直接地挂钩工作难度,奖金挂钩工作结果。据业内猎头人士分析,互联网公司调薪主要和职级晋升相关,小红书此举将激励和职级晋升解绑,可以更及时充分地激励拿到结果的人才。
印度首款 AI 芯片
据网站报道,印度 Ola 电动汽车公司将于 2026 年推出该国首款自研 AI 芯片,采用 ARM 架构。
Ola 的首席执行官 Bhavish Aggarwal 声称,印度应该探索人工智能领域而不是依赖第三方替代品。该公司公布包括 Bodhi 系列 AI 芯片,以及 Sarv-1 云原生 CPU 和 Ojas 边缘 AI 芯片等产品。
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从 Bodhi-1 AI 芯片开始,Ola 声称这项特殊的技术是为大规模 LLM 设计的,旨在迎合 AI 细分市场的大部分需求,这款芯片预计将于 2026 年投放市场。Ola 还公布了名为 Bodhi-2 的下一代产品,它是一款相对更强大的 AI 芯片,可在 AI 工作负载中提供更高端的性能,预计 2028 年推出。
此外,Ojas 边缘 AI 芯片可能集成到 Ola 的下一代电动汽车中,该公司没有透露有关 Ojas 的许多细节。Sarv 1 则是一款基于 Arm 指令集的通用服务器 CPU,针对数据中心行业的 AI 计算需求而设计。
台积电欧洲首座晶圆厂将动工
据媒体报道,台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼,预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。
台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体(CMOS),及16、12奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术。
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按照规划,该工厂月产能将达到40000片300mm(12英寸)晶圆。2023年8月,台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体等重要客户共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司(ESMC),并在德国设厂。
台积电德国厂将成为ESMC的一部分,其中台积电的合作伙伴英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有10%的股份。新工厂的选址临近博世的德勒斯登厂,并且靠近英飞凌正在投资50亿欧元扩大的功率半导体厂。
苹果邀请新用户注册Apple Card
苹果开始向部分 iPhone 用户发送邮件,邀请他们注册 Apple Card 信用卡。苹果承诺,如果这些受邀用户在 9 月 3 日注册 Apple Card,则将为其提供 300 美元一次性奖金。
这也是苹果 Apple Card 历史上最高额度的一次激励(Apple Card 原则上没有任何注册奖励或优惠,但苹果之前会通过某些理由补贴 50~200 美元)。
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当然,要想获得全额奖励也是有条件的,至少需要在注册后的 60 天内消费 1500 美元,达成目标后苹果将自动发放 300 美元的每日现金(Daily Cash)奖励。
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