QYResearch调研显示，2023年，全球陶瓷基板市场规模达到了12.86亿美元，预计2030年将达到36.17亿美元，年复合增长率（CAGR）为14.9%。
其中，2023年全球AMB陶瓷基板市场销售额达到了4.82亿美元，预计2030年将达到21.91亿美元，年复合增长率（CAGR）为21.78%（2024-2030）。
2023年全球DBC陶瓷基板市场销售额达到了5.74亿美元，预计2030年将达到9.33亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.69%（2024-2030）。
2023年全球DPC陶瓷基板市场销售额达到了2.06亿美元，预计2030年将达到3.16亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.25%（2024-2030）。
2023年全球DBA陶瓷基板市场销售额达到了0.23亿美元，预计2030年将达到176亿美元，年复合增长率（CAGR）为31.63%（2024-2030）。
生产方面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年中国陶瓷基板产量约占全球的46.7%，预计2030年占比将达到55.2%。欧洲是第二大市场地区，2023年份额为29.1%，预计2030年为21.5%。日本、东南亚、韩国和中国台湾也是重要的生产地区，其中日本是重要的AMB陶瓷基板生产国，东南亚（日本NGK DBC和AMB产地在马来西亚，韩国KCC在越南建厂生产DBC）也是重要的DBC和AMB生产地区。
从产品市场应用情况来看，目前汽车是最大的下游市场，2022年占据大约45%的市场份额，预计2030年将进一步达到69%。
从生产厂家来看，整体来看，陶瓷基板第一梯队厂商（按收入计）主要是罗杰斯、富乐华半导体、BYD、同欣电子、贺利氏、NGK Electronics Devices、KCC、东芝材料和电化Denka等。其中AMB陶瓷基板核心厂商主要是罗杰斯、东芝材料、富乐华、电化Denka、三菱综合材料、Proterial、贺利氏和比亚迪等，DBC方面核心厂商主要是罗杰斯、富乐华、NGK Electronics Devices、合肥圣达和比亚迪等，DPC核心厂商主要是同欣电子、富乐华半导体、立诚光电、国瓷赛创和瑷司柏电子等；DBA方面主要是三菱综合材料、同和、电化Denka等，未来几年预计富乐华和福建华清电子材料科技有限公司在DBA领域占据重要地位。
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