近年来，随着技术的飞速进步及应用场景的不断拓展，复合铜箔行业迎来了前所未有的高速发展时期，吸引了包括隆扬电子等众多企业的积极布局与加码投资。
8月17日，隆扬电子正式发布公告，宣布其全资孙公司——隆扬电子（泰国）有限公司，计划斥资1.2亿元自有资金，投资建设泰国复合铜箔生产基地项目（以下简称“该项目”）。据公告披露，该项目的主要产品涵盖了带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板、纳米散热石墨铜箔、雷藤电缆屏蔽铜膜等一系列复合铜箔产品，主要目标市场为东南亚及其他海外线路板厂商、覆铜板厂商等。预计该项目的建设周期将达到48个月。截至目前，相关土地使用权尚在积极争取与办理过程中。
隆扬电子的工作人员在接受记者采访时表示，公司对复合铜箔行业的未来发展前景充满信心。此次投资不仅将拓宽公司复合铜箔的海外业务渠道，更将进一步融入全球产业生态链，显著提升公司的核心竞争力。
值得一提的是，复合铜箔在汽车、电子、建筑等多个行业都展现出了广泛的应用前景。据贝哲斯咨询的权威预测，全球复合铜箔的产量有望在2024年和2025年分别达到约8亿平方米和29亿平方米，市场渗透率也将在2025年提升至10%，彰显出强劲的增长势头。
资料显示，隆扬电子在电磁屏蔽材料领域深耕细作已有二十余年，期间形成了多项核心技术。近年来，公司更是成功实现了真空磁控溅射及复合镀膜技术向锂电复合铜箔的有效迁移，进一步巩固了其在行业内的领先地位。2023年5月，隆扬电子拟发债募资11.07亿元，其中10.8亿元将用于布局复合铜箔产能，足见公司对复合铜箔业务的重视程度。
中国企业资本联盟中国区首席经济学家柏文喜在接受记者采访时表示，复合铜箔凭借其安全性好、质量轻、有助于提升能量密度、量产预期成本低、兼容性强等显著性能优势，正在逐渐成为传统铜箔的最佳替代方案。他预计，随着技术的不断进步和应用场景的进一步拓展，复合铜箔的市场渗透率将持续提升，为市场带来广阔的增量空间。
在行业高速发展的背景下，除了隆扬电子之外，三孚新科、英联股份、璞泰来、道森股份、胜利精密、双星新材、德福科技、万顺新材、英联股份等众多上市公司也纷纷积极投身于复合铜箔领域的投资与布局。
例如，2024年7月，三孚新科与远东铜箔达成了战略合作，双方将携手共同推动复合铜箔在终端的量产应用；而在2023年11月，璞泰来也发布公告称，公司拟收购并增资控股江苏箔华，进一步加码复合铜箔业务的协同发展。
此外，还有众多公司在复合铜箔技术研发方面取得了显著成果。诺德股份成功研发出复合铝箔、复合铜箔集流体，其产品具有金属层结合力好、致密度更高等优势；嘉元科技则建成了以二步法为工艺路线的复合铜箔中试线，掌握了以PET、PP、PI为基膜的复合铜箔生产技术，并已具备量产能力。同时，公司还在复合铜箔一步法工艺流程设计方面取得了突破，掌握了新型高分子膜为基膜的技术、无贵金属工艺配方技术等核心技术；德福科技研发的复合铜箔在电子电路应用方面展现出卓越的性能优势，其技术路线更是超越了传统的基材与纯铜铜箔压合工艺。
中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平在接受记者采访时表示，当前复合铜箔的产能主要集中在一些大型企业手中，市场竞争格局相对较为集中。但从市场前景来看，复合铜箔有望成为铜基材料领域的一个重要发展方向，展现出巨大的发展潜力与市场空间。
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