报道称，日本软银集团与英特尔合作生产AI芯片的计划未能谈拢，并将此次谈判失败归咎于英特尔无法满足集团对与产量和速度的要求。
软银提出该合作的本意在于通过结合旗下ARM公司的芯片设计和新近收购的英国AI芯片制造商Graphcore的生产技术，挑战英伟达的市场主导地位。
据悉，英伟达的芯片主要采用ARM架构，而软银持有ARM超90%的股份，对其拥有着绝对的控制权。根据ARM最新展望，公司未来将对其产品进行优化以支持AI模型以更高的速度运行，但尚未生产出与英伟达GPU兼容的专用AI处理器。
众所周知的是，软银首席执行官孙正义计划投资数十亿美元，将该集团置于AI热潮的中心。
今年7月，软银全资收购了英国AI芯片设计公司Graphcore，扩大了其在芯片市场的份额。后者开发了一款名为IPU Bow的AI芯片，致力于克服传统CPU和GPU在AI计算中的局限，并定位为英伟达GPU的直接替代品。
此次收购还为软银带来了名为“晶圆堆叠”的芯片生产技术，该技术可以将带有电源管理组件的硅模块直接放置在AI处理器上，通过利用存储在电源管理模块中的电力，使处理器高速运行。据悉，该AI处理器的首个原型将在未来几个月内推出。
而英特尔对于软银的诱惑在于，该公司对外提供Intel 3、Intel 20A两种代工工艺，而20A则应用了PowerVia背后供电、RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术，博取了一众芯片商的青睐。
而且，在拜登政府《芯片法案》资金支持的影响下，英特尔美国代工厂的AI芯片生产具备着十足的吸引力。
而另一方面，英特尔首席执行官Pat Gelsinger正试图让英特尔重回全球芯片制造的领先地位。今年3月，英特尔从美国政府获得近200亿美元的资金和贷款，并随后大力投资以赶上竞争对手台积电和三星，并为代工业务赢得新的重要客户。
然而事实上，软银与英特尔此次谈判的破裂早有端倪。
一方面，英特尔Q2财报数据表明其芯片代工业务表现不佳，已造成数十亿美元亏损；现金流吃紧故将从四季度开始暂停派息；而此次谈判又恰好发生在英特尔宣布大幅削减成本计划之前。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger在财报会上提出，公司将进行一项“重大成本削减措施”，计划裁员约1.5万人（约占员工总数的15%），作为100亿美元成本节约计划的一部分。
除此之外，英特尔还在该季度以1.5亿美元的价格出手了ARM的全部股份。
另一方面，软银“自视甚高”的性格似乎成为了此次谈判失败的又一因素。今年以来，该集团频频传出涉足AI的信号。
今年2月有消息称，孙正义正欲筹集1,000亿美元的资金，成立一家名为Project Izanagi的AI企业，期待与英伟达抗衡；4月，软银又宣称到2025年将投资9亿美元开发高性能半导体基础设施，将算力提高至目前水平的几十倍；而后，又放出豪言要每年投入90亿美元用于AI投资（包括芯片生产）；5月，ARM为AI芯片开发成立独立部门，预计将在2025年春季前造出原型产品，同年秋季开始大规模生产。
然而，即便屡屡受挫，孙正义并未放弃进入AI芯片领域的决心。尽管生产计划存在着不确定性，他仍然向谷歌、Meta等科技巨头推销自己的计划，为最新项目争取资金支持，计划内容包括芯片生产和软件，以及为容纳其处理器的数据中心提供电力等。
不过，软银稍有保留地补充道，鉴于目前全球具备生产尖端AI处理器能力的芯片制造商数量有限，未来有可能重新启动与英特尔的谈判。
目前，软银正专注于与台积电的谈判，但尚未达成任何协议。
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