士兰微24年中报业绩交流0819

士兰微24年中报业绩交流0819

摘要

公司营收保持良好成长，主营业务增长15到16%，但由于金融资产影响导致利润亏损。扣费后净利润为1亿2000万，较去年下降。毛利率下降，产能压力增大，特别是在汽车等热门领域，产品价格面临下降。IGBT价格基本触底，产能逐渐恢复。未来公司将注重产品研发、效率提升、成本控制和品牌建设来增强竞争力。半导体行业需求预计下半年将好于上半年，主要受益于汽车、新能源和算力通讯领域的增长，但也面临市场竞争和产品价格下降的压力。公司已形成较大规模，业务涵盖成熟工艺制品、晶圆制造及封装，并具备技术迭代经验。重点产品包括IP、IM，在传感器领域取得国内领先位置，并计划加强LED业务，尤其在微型LED和智慧照明等领域寻求创新。碳化硅市场需求预计上升，公司已完成三代碳化硅平面开发，并积极准备导入量产。面对市场竞争和技术挑战，公司将继续优化产线布局，提升制造规模和效率，目标在未来一年实现大幅增长。半导体行业正在经历从单品红利向方案驱动转变，企业需提高产品技术和市场响应速度以增强竞争力。家电行业出口表现良好，内需稳定，预计将持续增长。市场环境提示，半导体产品面临供应增加和价格下降压力，但长期看多数产品已达价格底部。预计短期内市场价格仍将触底，但随技术迭代和市场需求增长，价格有望上行。企业应关注现金流状况，聚焦产品创新和服务优化，以维持竞争力和稳定利润率。

问答

问：是否可以详细介绍一下2024年上半年利润情况？

答：总体而言，上半年出现了亏损，主要是由于持有两块金融资产的影响。若排除这部分因素，扣除非经常性损益后的净利润约为1亿2千多万，相较于去年同时期有所下降，并且较一季度减少了数百万元。

问：请问2024年上半年的整体业绩如何？

答：2024年上半年整体营收保持较好的成长，与去年同期相比增长约18%。主营业务方面增长了15-16个百分点。

问：第二季度的利润率有何特点？

答：二季度利润率下滑较多，低于第一季度的22%左右，达到不到20%。主要原因包括市场规模相对较小导致费用较少，以及市场竞争加剧、产品价格下降等因素。

问：对于下半年的预期，您认为产能制造端会有哪些贡献？

答：预计下半年产能制造端会提供良好的利润贡献，尽管产品端部分市场的价格仍处于底部区域，但由于市场需求逐步恢复，各产线已接近满产状态，有望在未来几个月内释放更大的产能潜力。

问：对于产品的定价策略有何调整计划？

答：为了应对当前低价环境下持续存在的压力，我们将致力于开发更有效、更高效的产品，通过提高产品性能来稳住市场价格，并将持续优化运营流程、成本管理和客户服务，提升整体竞争力。

问：当前国内企业在汽车电子领域的竞争态势如何？

答：国内企业在汽车电子领域的竞争激烈且加速，随着市场对汽车电子技术的看好，价格竞争尤其显著，价格已回到或低于疫情前水平，并且预计下跌空间较小。

问：面对市场价格下滑，工业产业链承受了怎样的压力？

答：市场价格下跌使得整个产业链面临较大压力，特别是像IGBT等汽车电子关键器件的价格跌幅很大。

问：公司在应对市场变化上有哪些举措？

答：公司一方面加快了模拟电路平台建设，已在12寸生产线上导入相关产品，并计划于明年一季度实现产能扩充；另一方面，在第三代半导体领域也开始建设淡化加的功率器件生产线，并加强开发车规相关的旗舰工艺器件产品。

问：碳化硅器件方面的进展如何？

答：公司在碳化硅方面取得了重要突破，是国内第一家将碳化硅芯片应用于汽车主驱动的企业，目前产能已达每年9千片左右，并将在下半年进一步提升至接近6万片，未来将持续稳固起量，同时也在稳步推进八寸厂车规产线的建设。

问：对于未来市场走势有何看法？

答：尽管短期内由于市场竞争加剧，部分产品价格仍在下跌，但从长远来看，随着技术和产品的迭代升级，加上公司良好的管理和运营策略，有望保持竞争优势并实现营收快速成长。同时，公司将灵活调整节奏，平衡满足客户需求与稳健经营之间的关系。

问：贵公司在成熟的工艺制程方面在国内的地位如何？

答：在成熟的工艺制程领域，我们目前是国内最大的生产商。

问：能否详细介绍一下贵公司在不同晶圆尺寸上的生产能力及控制成本的经验？

答：我们已经建立了涵盖五寸、六寸、八寸至十二寸等晶圆大小的生产线，并且在分装阶段也有深厚积累。对于成本控制和技术迭代都有深刻理解和实践经验，虽然过程中曾犯过错误，但我们能快速纠正并实现稳定发展。

问：能否具体说明一下IP（知识产权）与IM（集成模块）这两块业务在今年上半年的表现以及预计全年的营收目标？

答：今年上半年，IP板块营收达到14亿人民币，全年有望达到28亿至31亿人民币；而IM板块上半年营收达四亿人民币，全年目标同样保持较高增长。

问：除了IP和IM之外，贵公司在哪些领域拥有核心竞争力？

答：我们已形成有竞争力的产品类别，例如在传感器市场上，尤其在手机陀螺仪和加速器领域取得了重要突破，占据了大约20%到30%的市场份额，并且该比例还会随着市场需求的增长逐渐扩大。

问：为何要坚守发光二级管（LED）这一块业务，尽管市场规模相对较小且市场竞争激烈？

答：由于化合物半导体（如LED）的应用广泛，无论是汽车照明、安防监控还是系统等级的其它场合，几乎都能见到其身影。因此，基于未来市场的潜力和客户信赖度，我们需要继续专注于LED的研发和生产，并寻求高端产品的创新以增加产品附加值，同时也在整合产能以提升规模效益。

问：对于当前市场环境下的昙花规（碳化硅）领域，您认为其在国内市场的前景如何，并且预计未来一段时间内可能会面临的挑战是什么？

答：市场前景非常乐观，尤其是在北京地区，由于工业增长和技术进步，许多企业正在加快导入碳化硅的趋势。然而，这也带来了成本供应链体系上的挑战，主要体现在成本控制方案的需求更为高效以及更高的技术产出方案的要求。针对这些挑战，我们正在不断升级和优化碳化硅产品的性能与成本表现。

问：您能否介绍一下公司三大产品线在今年上半年的整体订单能见度情况？

答：根据我们提供的信息，三大产品线均处于满产状态。作为 IDM 产品提供商，我们的产品直接面向终端市场需求，而从半导体行业整体情况来看，尽管今年半导体销售额有所增长，但具体到某个细分领域，例如IGBT及碳化硅组件等，在全球范围内存在一定的下降现象。不过，我们通过调整产品结构、扩大产能等方式来应对市场波动，并且预计在未来几年内会实现营收增长。

问：关于产能利用率，是否能够提供一些详细的数据或者解释？特别是在八月份是否达到了满产？

答：八月份的产能利用率不能简单地按月度或某一时间段的生产能力来计算。自去年起，面对消费电子市场和新能源领域的下行趋势，我们主动调整产品结构以适应市场需求变化。举例来说，厦门12寸产线的产能利用率上半年约为62%，其中IGVT产品还未完全满产，但经过结构优化，目前该类产品已接近满产，而其他如电路模块等产品则实现了较高的满产率。

问：目前我国使用的探花材料探花探、探花灰主要由哪些品牌掌握？

答：目前在国内，探花探花探、探花灰主要用于电动汽车领域的企业并不多，这些技术主要集中在少数几个品牌手中。

问：为何要加快推进八舜线建设？

答：推进八舜线建设是因为过去碳化硅供给不足导致其发展缓慢，而现在随着国际上大厂产能上升以及国内工艺进步，将推动电动汽车行业大量采用碳化硅等新材料，从而打开市场并促进相关产品的持续放量。

问：毛利率为何在上半年下降较多？

答：毛利率下降主要是受碳化硅生产线折旧及IDVT类产品价格下降影响所致。尽管如此，在成本控制和产品升级方面已取得成效，并且随着下半年产量增加，成熟产线产能利用率提高，预计毛利率将在下半年稳中趋升。

问：如何看待目前市场上单晶硅片多家厂商都能生产的现象以及行业的转变趋势？

答：随着行业的发展，许多厂商都能生产单一产品的现象越来越普遍，但市场正逐渐从单品红利时代过渡到整体解决方案的时代。作为一家供应商，我们需要不断创新产品和技术，特别是在解决方案领域的竞争优势将会体现出来。

问：您的产品技术是否全面，能否提供多种类型的半导体产品给客户使用？

答：是的，我们的产品技术较为全面，涵盖多个领域，在整机系统上都能应用到一些产品，因此如果我们能提供多样化的品牌和技术，客户对我们的依赖和粘性会更强。

问：当前半导体市场供需状况如何？

答：目前市场上需求端增长较快，但供给侧也在释放产能，甚至有时候产能增长速度超过了市场需求。这就导致了一些产品价格的暂时下降。不过，长远来看，稳定性和高品质才是大型客户所追求的，而这方面的投入对于保持竞争力至关重要。

问：综合型半导体公司与单一专注于某一类产品制造的半导体公司在市场表现上有何差异？

答：综合型半导体公司相对于单一专注某一类产品制造的半导体公司，在市场表现和营收增长方面通常更为强劲。例如，中国的一家公司（指国科微）在过去几年内实现了大幅度的增长，而单一聚焦的公司要想取得长期成长则较为困难。

问：下半年以及明年的家电市场情况如何？

答：今年家电市场的出口需求显著增长，尤其是大家电板块表现超出预期，达到约50%至60%的成长率，其中一个重要原因是全球经济形势不佳，中国产品质量优异且供应链完整，在国际上的竞争力较强。此外，家电行业的品牌集中度较高，产品成熟度也高，预计未来市场需求将保持稳定，并可能出现结构性的变化，如低碳化等趋势。

问：对于下半年和明年资本开支计划以及折旧变化有何看法？

答：我们会根据市场需求稳步推进资本开支，当前IPM产能正在扩产，PPM也有进一步扩产的计划。虽然短期内部分品类可能存在价格上涨现象，但由于新增产能增加和市场竞争加剧，整体价格预计趋于稳定或继续下降。不过，从长期来看，无论是IDBD还是MS类产品，随着产能的持续扩张和技术进步，价格可能已经接近底部，并且不同厂商的价格差异主要取决于品牌形象和市场定位等因素。

问：请问贵公司在终端产品中的成品出货情况如何？

答：我们的成品出货中，特别是808等数据，不仅包括成品出货时期，还包括电路、模块等环节的产品，已占据公司整体品牌出货量的73%，并且这一比例仍在持续增长。

问：对于IGBT降价的趋势以及对未来新能源汽车市场的看法是什么？

答：我们认为IGBT降价趋势已经接近尾声，并且基于了解情况，许多产品价格相较于两年前或三年前降低了很大幅度，甚至低于峰值时期的水平。此外，随着市场需求的增长和产能的提升，IGBT价格有望逐渐趋于稳定。

问：预计碳化硅在未来是否会广泛应用在车型中，并实现价格下降至约15-20万元的区间？

答：我们预计到2024年，随着碳化硅技术成熟度提高以及更多车厂采用该技术，碳化硅型车辆将成为市场主流，且价格有望下探至约15-20万元区间。

问：对于IGBT等器件的价格走势，明年的预测是怎样的？

答：虽然当前价格仍处于底部，但由于中国企业具备高水平的技术迭代能力，在电动汽车、光伏、通讯等领域拥有优势，因此，预计未来的供需平衡将促使价格止跌企稳甚至缓慢回升，而非长期维持低位。

问：在整个产品链中，贵公司已经取得了哪些显著的成绩？

答：我们已经在产品领域取得了很大的IPM成绩，在汽车主驱市场也有着相当大的市场份额。此外，我们正在快速推动碳化硅的发展，并不断研发和完善控制电路和模拟电路等技术。

问：对于行业中整体情况与自身关联度的问题，您怎么看？

答：目前行业内整体状况对我司的影响仍然较高，尤其是在某些具体业务方面。但我认为随着我们开发更多产品并降低相关产业的关联度，我们有能力逐步走出当前普遍面临的困境。

问：碳化硅器件的价格以及其与IGBT器件之间的价差，预计明年会发生怎样的变化？

答：虽然下半年有望看到碳化硅主区价格有所上涨，但由于国际大厂进入可能导致市场大幅起量并压低价格，因此碳化硅与IGBT主区的价格差距明年仍可能维持在大约三倍左右。不过要注意的是，由于技术升级导致的碳化硅性能提升和成本降低，并非简单的价格下降，而是有效转换率的增长和面积缩小等因素共同作用的结果。