建设项目的名称:年产395.2吨半导体先进封装用材料项目。
项目概要:常州强力电子新材料股份有限公司依托现有丙类车间、改建甲类仓库、改建污水处理区辅房、并新建两个甲类车间、一个丙类车间、一个甲类仓库、一个公用工程辅助用房进行实施,新增建筑物面积约14840.5m2。项目引进CVS、ICP-MS等进口设备约17台(套),购置混合釜、灌装机等国产设备约49台(套),投资建设年产395.2吨半导体先进封装用材料项目(项目分两期实施,一期项目投资建设259t/a半导体先进封装材料项目,二期项目投资建设136.2t/a半导体先进封装材料项目。
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