汽车芯片，尤其是MCU市场正在进入拐点期。
本周，总部位于荷兰的汽车芯片制造商—恩智浦（NXP）半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers在公司第二季度财报电话会议上告诉投资者，由于汽车需求停滞不前，该公司正在努力降低库存水平。
数据显示，NXP的汽车业务收入在2023年占整体收入的最大份额，但在今年第二季度出现了“低谷”，导致整体收入同比下降5%。该公司预计，汽车客户的库存消化将延续到下半年，时间将长于预期。
按照该公司披露的二季度财报，由于宏观经济的不确定性，汽车终端市场的客户大幅控制支出，导致公司汽车部门的销售额同比下降了7%，至17.3亿美元，创下三年多来最大的季度收入降幅。
与此同时，加上中国本土MCU供应商开始在中低端产品上大量出货，市场竞争加剧进一步造成NXP在中国市场的业绩压力；数据显示，中国市场是该公司2023年收入的最大贡献者，约占年度总收入的33%。
比如，作为中国本土车规级MCU的代表厂商之一，芯旺微在行业下行周期也未能幸免，其2020年至2022年的营收和净利润大幅增长。但是，2023年上半年开始，车规/工业级MCU营收都全线下跌。
实际上，不只是芯旺微，数家本土车规级MCU厂商的经营状况也颇为堪忧。比如，中微半导体认为，汽车电子领域毛利率会最高，公司车规级MCU增长今年会放量，增长速度会比较快，但总体体量还有限。
国芯科技（688262）的2023年报显示，实现营业收入4.49亿元，同比下滑9.65%；归属于上市公司股东的净利润亏损-1.69亿元，由盈转亏。原因之一，是受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响。
其中，汽车电子和工业控制收入7,396.09万元，较上年同期减少60.74%；相比而言，该公司2022年的汽车电子和工业控制领域收入达1.89亿元，较上年同期增长127.51%。
以国芯科技为例，该公司目前的汽车级MCU的营收，主要来自传统的车身控制及动力总成应用，而向线控底盘、域控、安全气囊和车联网信息安全等领域的拓展，显然并不顺利。
类似的问题，也发生在另一家车规级MCU巨头-英飞凌身上。公开数据显示，英飞凌在2024年第二财季内（一季度）实现36.32亿欧元的营收，环比下滑2%，同比则下降了12%。同时，利润环比减少15%，同比大幅下滑40%，利润率也滑落至19.5%。
对此，该公司首席执行官Jochen Hanebeck预测，对于今年三季度市场前景仍持谨慎态度，并下调了全年营收增长预期。原因是，汽车行业的增长在明显放缓。同时，客户及分销商正在减少库存，进一步加剧后续市场增长压力。
同时，多家跟踪汽车半导体市场的机构表示，汽车芯片市场最近一直处于低迷状态，欧美主要的IDM和Fabless公司都对今年第三季度的前景持悲观态度，"我们没有看到任何复苏的迹象。”
另一家全球主要汽车MCU供应商—ST（意法半导体）披露数据显示，今年二季度收入为32.32亿美元，比去年同期下降25.3%；净收入为3.53亿美元，比去年同期下降64%，季度环比下降30%以上。
此外，德州仪器的今年二季度营收也较上年同期下滑16%，原因是工业和汽车行业需求下滑；有机构表示，在经历了连续两年的强劲增长之后，市场需求正在大幅放缓。
事实上，增速的放缓，仅仅是传统中低端MCU市场，这些应用主要集中于非智能座舱、低阶智驾以及分布式车控等场景，本身就处于不断萎缩的趋势。
而对于汽车芯片厂商来说，不管是风头正劲的算力SoC，还是处于迭代升级周期的MCU，市场竞争的白热化同样带来了不小的冲击。由于车企的可选项增多，竞争也在不断升级。
比如，抓住中央计算+区域控制第一波市场红利的NXP，S32系列产品（2024年之前几乎是全球HPC项目的标准配置）也在遭遇竞争对手的围追堵截。比如，英飞凌的下一代AURIX™ TC4x，今年下半年量产。
按照英飞凌给出的预测，到2025年，满足域和区域的E/E架构的高端MCU需求的年均复合增长率将达到60%以上，同时，基于域和区域的E/E架构将在未来几年成为智能汽车市场的新高地。
有意思的是，此前采用NXP的S32G系列打造中央计算平台（已经实现多家车企的量产交付）的大陆集团，在去年也宣布采用英飞凌的AURIX TC4微控制器打造下一代ZCU平台。公开数据显示，2023年，英飞凌和NXP位列全球汽车芯片市场份额的前两位，MCU正是两家公司的主打产品之一。
同样是瞄准HPC、ZCU等产品，AURIX TC4x的更多重点应用是雷达、底盘和安全以及动力总成/电气化。相比而言，S32G系列的侧重点主要是网关融合，更强调数据通讯。
不过，AURIX TC4x系列也内置了网络加速器，满足大量车端以太网、CAN通信以及5 Gbit/sETH、PCIe、10 Base-T1-S和CAN-XL等所需的高速、高带宽通讯支持。
由于整车电子架构的进一步集中化，上述产品方案也成为传统汽车MCU厂商的必争之地。今年6月，瑞萨宣布推出软件定义汽车（SDV）开发平台—R-Car Open Access（RoX），其中，即将推出的硬件产品就包括R-Car Gen 5 MCU产品家族，满足从区域ECU到高端中央计算、服务型网关的全面需求。
按照官方介绍，R-Car Gen 5 MCU基于Arm内核的计算引擎构建，包括32位跨界MCU和比同类性能更佳的16位MCU，可在所有车型、性能等级和应用中实现纵向与横向扩展，并且在设计时非常注重软件的可复用性，支持跨越多种类、多代汽车产品兼容。
其中，32位跨界MCU具备GHz级实时量、快速启动性能，和嵌入式非易失性存储器，可管理用于域和区域控制应用的电子控制模块，同时，基于IP标准化，缩小传统低性能MCU与高性能R-Car SoC之间的性能差距，并大幅度提升软件的可用性，降低客户开发费用。
这是瑞萨在传统RH850产品基础上的一次跨代升级，也是几乎对标NXP S32系列、英飞凌TC4x系列的增量升级市场的需求，这意味着，MCU厂商的市场争夺战已经从过去的单一控制类MCU（价格低、单车量大）转向价值更高的多域控及HPC+ZCU市场（价格高、单车量少、集成度更高）。
而在中国市场，本土玩家的突围，更加剧了新世代MCU的竞争。
比如，芯驰以E3系列产品持续领跑本土高端车规MCU赛道，在智能驾驶、车身域控、电驱、BMS电池管理、智能底盘等核心应用领域广泛落地，率先完成超200万片出货量，在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的近20款主流车型上量产。
其中，在电传动和底盘系统领域，芯驰E3系列高性能MCU覆盖了电驱、BMS、OBC、DC-DC、主动悬架等核心ECU，并率先实现稳定的量产出货。由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中，采用了芯驰E3系列MCU产品，成功在smart精灵#1、smart 精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲。
同时，东风奕派e008还搭载了芯驰G9系列中央网关芯片，支持面向下一代EE架构的SOA网关，并覆盖左、右车身域控。今年北京车展期间，该公司还首次发布了新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族，支持“1+N”中央计算+区域控制架构。
这意味着，中国本土企业首次与海外芯片巨头站在同一起跑线上。尤其是对于门槛极高的高性能MCU赛道来说，意义重大。
其中，E3650采用最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，具备大容量SRAM，以及更丰富的可用外设资源，解决当前整车电气架构设计中遇到的痛点问题，支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。
同时，在E3650上，芯驰还升级了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可实现所有CAN FD同时工作的情况下零数据丢包，有效降低CPU负载，提升了通信率。
在高工智能汽车研究院看来，随着车规级MCU市场逐步完成从分布式应用、低性能升级至集中式、高性能赛道，市场玩家和格局同样会发生新的变化。低端产能过剩和高端市场拼性价比，将是新的趋势。
$恩智浦半导体(NASDAQ|NXPI)$$国芯科技(SH688262)$$英飞凌科技(ADR)(OTCBB|IFNNY)$#工信部推动提升汽车芯片供给能力##国际汽车芯片巨头抬价##汽车芯片板块大涨#
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