2024年8月21日 调研咨询机构环洋市场咨询出版的《全球半导体用碳化硅陶瓷行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》只要调研全球半导体用碳化硅陶瓷总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030。
调研机构：Global Info Research化工及材料研究中心
报告页码:139
碳化硅陶瓷具有高硬度、高熔点、高耐磨性和耐腐蚀性，以及优良的抗氧化性、高温强度、化学稳定性、抗热震性、导热性和气密性等优点，在半导体领域中，碳化硅陶瓷材料主要应用于集成电路制造关键装备中，包括氧化扩散、刻蚀、光刻等。
根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体用碳化硅陶瓷产值达到1517百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为6.6%。
全球半导体用碳化硅陶瓷核心厂商有Kyocera、CoorsTek、Tokai Carbon、Saint-Gobain和ASML等，前五大厂商占有全球大约71%的份额。北美是最大的市场，占有大约27%份额，之后是中国和欧洲，分别占有19%和18%的市场份额。产品类型而言，反应烧结碳化硅是最大的细分，占有大约47%的份额，同时就下游来说，氧化扩散是最大的下游领域，占有39%份额。
根据不同产品类型，半导体用碳化硅陶瓷细分为：反应烧结碳化硅、无压烧结碳化硅、CVD碳化硅、其他
根据半导体用碳化硅陶瓷不同下游应用，本文重点关注以下领域：氧化扩散、刻蚀、光刻、其他
本文重点关注全球范围内半导体用碳化硅陶瓷主要企业，包括：Kyocera、CoorsTek、ASML、Saint-Gobain、Tokai Carbon、Morgan Advanced Materials、Mersen、CeramTec、Ferrotec、Japan Fine Ceramics、凯乐士股份、固勤材料、三责新材、山东金鸿新材料、宁波伏尔肯科技、中国建材总院。
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