近日，诺视科技推出量产级单片全彩XGA Micro-LED微显示芯片，该芯片基于诺视WLVSPTM技术平台（晶圆级垂直堆叠像素，简称VSP），将RGB三原色化合物和硅基CMOS驱动背板在垂直方向上进行堆叠集成。
此次推出的单片全彩微显示芯片基于诺视VSP最新技术，无论在显示均匀性还是亮度等方面均实现突破。
XGA全彩微显示芯片视频Demo
全新的VSP单片全彩芯片峰值亮度超过50万尼特，是目前已知亮度最高、显示效果最好的Micro-LED三原色单片全彩微显示芯片。
XGA全彩微显示芯片色域与白平衡光谱图数据
除了追求芯片级的技术指标提升外，诺视科技更加注重芯片应用系统指标的提升，尤其在可穿戴设备功耗和散热受限的情况下，更要聚焦低功耗应用系统效率的提升，通过光学准直提升光耦合效率，诺视VSP系列产品能够实现光机及波导亮度较现有方案提升2倍以上。
单屏全彩是Micro-LED微显示的终极挑战，是行业内各大芯片厂商重资投入研发攻克的方向，但目前无论是棱镜合光方案，还是量子点方案均存在较大的局限，诺视科技VSP全彩微显示芯片的推出或为行业带来新的方向，将加速推进全球Micro-LED微显示彩色化的商业化进程。
诺视科技表示，预计2025年量产单片全彩微显示芯片，并希望上下游合作伙伴共同推进Micro-LED微显示芯片在终端的大规模应用。 最新消息，诺视科技 CTO、联合创始人朱酉良将出席8月28日『Mini背光与薄膜Micro LED商业化2.0 高峰论坛』，参与『行家研讨：硅基Micro LED微显量产与应用前瞻 』并分析真知灼见。
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