碳化硅、氮化镓领域新增2起投资

8月20日，中国台湾新竹科学园公告了第18次园区审议会核准投资案（竹科）详情。其中，环翔科技股份有限公司（下文简称“环翔科技”）、碳矽电子股份有限公司（下文简称“碳矽电子”）增资议案被批通过，二者分在氮化镓（GaN）/碳化硅（SiC）领域有所布局。公告显示，环翔科技和碳矽电子此次获资金额皆为1亿新台币（折合人民币约2200万元）。 据悉，环翔科技的母公司为环宇通讯半导体控股股份有限公司（GCS Holdings, Inc），其主要产品包括氮化镓功率半导体元件、氮化镓射频半导体元件、体声波滤波器等3大化合物半导体产品应用。产品可以满足资料中心、AI服务器、电动车充电等高压高功率元件，还有5G通讯、民用雷达、低轨卫星等行动通讯功率放大器，以及穿戴式电子装置、智慧自动驾驶等耐受高转换功率、高功率与BAW滤波器的市场需求。而专注于碳化硅的碳矽电子主要产品包括SiC MOSFET、肖特基二极管及SiC相关技术服务。公司致力SiC功率元件结构的开发，与中国台湾SiC晶圆厂、代工厂紧密合作，提升SiC功率元件性能，使其具备高效能、高温耐受性与长寿命等优势，公司开发设计SiC MOSFET、肖特基二极管，电压规格涵盖650V–3300V。

 

集邦化合物半导体整理

 

TrendForce集邦咨询新推出《2024中国SiC功率半导体市场分析报告》，聚焦中国市场发展，重点分析供应链各环节发展情况及主要厂商动态。以下为报告目录：