近日，士兰微和晶盛机电先后发布了2024年上半年的业绩报告，2家企业的业绩报告均显示出积极的增长态势：
士兰微：2024上半年营业收入约52.74亿元，同比增加17.83%，其中SiC营收约3300万。
晶盛机电：实现营业收入101.47亿元，同比增长20.71%，碳化硅材料需求快速增加，公司积极推进8英寸碳化硅衬底产能。
士兰微H1业绩：
SiC、IGBT营收7.8亿
8月19日晚，士兰微发布2024半年度业绩报告。
报告披露，士兰微2024上半年营业收入约52.74亿元，同比增加17.83%，创出历史同期新高（其中，士兰微2024年第二季度单季度主营收入28.09亿元，同样创出历史单季度营收最高纪录）；归属于上市公司股东的净利润为﹣2492.39万元，上年同期为﹣4121.89万元；扣非后净利润1.26亿元，同比下降22.39%。
分产品看，士兰微三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）在上半年均呈现出良好的增长态势。其中：
集成电路的营业收入为20.35亿元，较上年同期增长约29%；
分立器件产品的营业收入为23.99亿元，较上年同期增长约4%；
发光二极管产品（包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管）的营业收入为4.17亿元，较上年同期增加约33%。
“行家说三代半”重点关注了士兰微分立器件产品的业绩表现，虽然分立器件整体微增，但其IGBT和碳化硅产品增长显著——IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元，较去年同期增长30%以上。
士兰微称，公司的第三代半导体业务孕育蝶变。其中，在产线建设方面：
截至目前，士兰明镓已形成月产6000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到1.2万片/月。
今年5月，士兰微宣布将在厦门海沧区建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，达产后年产能为72万片，该产线计划在明年年底通线。
产品研发及出货方面：
2024年上半年，基于士兰微自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过多家车企客户验证，并开始实现批量生产和交付。
他们已初步完成第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。目前正在加快产能建设和升级，尽快将第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET芯片导入量产。
此外，士兰微还在加快开发车规氮化镓旗舰产品。
2024上半年碳化硅的产量不多，主要是因为试产阶段尚未大规模生产。原计划在5、6月份上量，但整体推迟了两个月。预计接下来每月的销量将达到2万到3万个。
士兰微表示，公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司IGBT器件成品和芯片、PIM模块（IGBT模块和SiC模块）等产品的营业收入将快速成长。
值得一提的是，士兰微已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，将与众多行家企业一起深入剖析碳化硅产业脉络。《白皮书》将于今年12月中旬发布，届时也将深入展示士兰微的SiC最新进展和布局。
除士兰微外，合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、青禾晶元、东尼电子、科友半导体、长联半导体、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、中电化合物、森国科、清软微视、清连科技等也已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，期待更多SiC领域的行家企业加入，共同推进碳化硅半导体产业发展，了解更多详情请扫描海报二维码。
晶盛机电H1业绩：
实现营收101.47亿
8月21日，晶盛机电发布2024年半年报。
晶盛机电上半年实现营业收入101.47亿元，同比增长20.71%；归母净利润20.96亿元，同比减少4.97%。
晶盛机电主要从事光伏设备、半导体设备和半导体材料的研发、生产和销售。产品包括晶体生长设备、智能化加工设备、石英坩埚、蓝宝石材料和碳化硅材料等。在业绩报告中，晶盛机电强调了8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备、碳化硅光学量测设备等研发进展。
另外，晶盛机电表示，受益于新能源车的持续发展，碳化硅材料需求快速增加，产业链产能逐步向8英寸转移。公司紧抓行业发展趋势，快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户，市场拓展成果显著，产能和出货量快速增加。
根据“行家说三代半”此前报道，2023年11月，晶盛机电SiC衬底项目落地绍兴，总投资21.2亿元，预计SiC年产能分别为：6英寸25万片、8英寸5万片。
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