在首届华为海思全联接大会上，可能会有以下几类芯片亮相：

- 麒麟系列手机芯片：海思的麒麟芯片在智能手机市场具有较高的知名度和影响力，以其出色的性能、功耗控制和拍照能力等受到关注。
- 昇腾系列 AI 服务器芯片：主要用于人工智能计算领域，为各种 AI 应用提供强大的算力支持，比如在智能安防、自动驾驶、数据分析等场景发挥重要作用。
- 鲲鹏系列 CPU 芯片：可应用于服务器、数据中心等场景，具备高性能、高可靠性等特点，助力企业级的信息化建设和数字化转型。
- 巴龙系列基带芯片：在移动通信领域，巴龙基带芯片为设备提供网络连接能力，支持 5G 等多种网络制式，确保高效、稳定的数据传输。

此外，从预告中透露的信息来看，此次大会可能还会展示在芯片创新技术方面的成果，如穿透发光与 3D 堆叠封装技术，这些技术可能会应用于上述各类芯片中，以提升芯片的性能、集成度等。但具体会有哪些芯片以及它们的详细特性和功能，还需等待大会召开时的官方发布和介绍。
本次大会还可能重点讨论星闪联盟，而力源信息目前为星闪芯片唯一代理商
（具体意思可能是万物互联的一种芯片，包括适配鸿蒙系统）纯属个人猜测，这在世界是走在前列的，可见华为已为全球实物互联网做准备，而非仅仅是虚拟网络
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