8月21日，赛晶科技集团有限公司（以下简称：“本集团”或“赛晶科技”）公布2024年中期业绩数据：综合销售收入6.6亿元人民币，同比增长43%；毛利率为35.8%，同比增长8.8个百分点；归属母公司净利润0.3亿元，同比扭亏为盈。
其中，以直流输电为主的电网输配电业务，对综合销售收入增长的贡献最大。2024年1月-6月，本集团电网输配电领域实现销售收入3.6亿元，同比增长105%。
直流输电业务 - 销售收入飙升，仍有巨大成长空间
2024年上半年，于“金上-湖北”、“宁夏-湖南”、“哈密-重庆”特高压常规直流输电工程，及“阳江青州海上风电场海缆集中送出”、“华能玉环海上风电送出”等柔性输电工程，本集团实现销售收入2.80亿元人民币，较2023年同期大幅增长186%。
已公开的电网规划中17个项目，本集团潜在订单规模超40亿元。除了“陕北-安徽”、“甘肃-浙江”、“蒙西-京津冀”等国内直流输电工程，“沙特中南、中西”、“巴西美利山三期”等中国企业中标的国外直流输电工程以外，近期国家电网公布了“疆电（南疆）送电川渝”、“巴丹吉林-四川”等“五交九直”特高压输电工程新规划。上述项目，以特高压输电为主，还包括海风直流送出、构网型低频输电等多种类型，总数高达17个，并有望为本集团带来总计超过40亿元的订单。
自研功率半导体 - 直面挑战，苦练内功扭转颓势
2024年上半年，自研功率半导体业务的销售收入受到行业结构性竞争加剧，短期订单波动等外在因素影响出现下滑。本集团决心直面挑战，加大在市场推广和技术研发等内在能力的建设，从而力争扭转颓势实现增长。
加强市场推广，客户数量及质量显著提升。2024年上半年，功率半导体业务客户总数同比增长104%、环比增长45%；其中，完成全部测试和供应商导入工作，进入批量供货阶段的客户数量同比增长100%，环比增长125%，为下半年订单及销售收入回升奠定了良好基础。同时，1700V IGBT模块产品，已经于多家业内知名客户顺利推进测试，下半年已经签订批量供货合同。
持续推进技术研发，保持领先、布局未来。2024年下半年，是芯片研发的丰收期，本集团将推出两款重磅的芯片产品：
l 碳化硅（SiC MOSFET）芯片 - 电阻率低至13毫欧，达到国际领先水平。该产品于2024年5月德国PCIM Euro上展出样品，获得高度关注，并随后与欧洲某业内知名企业开展合作；2024年8月底深圳PCIM Asia 展会上，将正式发布。
l 采用第七代微沟槽技术的i23系列1200V / 300A IGBT芯片，也即将研发完成并对外发布。
此外，本集团正在同时研发多款i20系列IGBT芯片，及EP封装IGBT模块，即将完成并推出。
（赛晶碳化硅芯片）
乘势而上，全年销售收入力争达到16亿元
展望未来，赛晶科技将借助中国及全球电网大规模投资建设的“东风”，努力向上，保持和加快电网输配电相关业务的增长势头。同时，本集团将通过加强客户营销和市场开拓、加快自主研发创新等多项措施，促进自研功率半导体业务的增长。公司管理层表示，力争集团全年销售收入达到16亿元，同比增长50%以上。
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