原文发送于昨日晚间。
科顺转债、欧晶转债满足下修条件,公司提出下修议案,最快分别在9月13日、10月14日实施下修。当前转债价格不足100元,重估空间大。值得一提的是,科顺转债6月份才做了一次未到底的下修,本次修改不下修截止日后,再次提议下修,是为了避免注销股票引发的减资清偿,下修到底可能性大。
科达转债、冀东转债、密卫转债满足下修条件,公司分别宣布2个月内、年底前、6个月内不下修。
兴森转债满足下修条件,公司未发公告,暂定默认本次不下修。
金能转债、东宝转债、中能转债、盛航转债、智能转债、龙大转债还差一个交易日满足下修条件,就看21日盘后有没有下修惊喜。其中,金能转债、智能制造、龙大转债剩余期限短,提议下修可能性大。
新增智尚转债、长集转债可能下修,还差5个交易日满足下修条件。
注:下修影响参见专栏《为什么下修利好转债?》。
本文观点和原理参见《价值可转债投资策略》(作者:宁远君,唐斌)。
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#可转债下修#
$科顺转债(SZ123216)$$欧晶转债(SZ127098)$$创业板指(SZ399006)$
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