在近期公布的全球晶圆代工市场数据中，台积电与中芯国际的表现再次成为了行业关注的焦点。根据市调机构Counterpoint Research发布的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度，全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%，这一强劲的增长势头主要得益于人工智能（AI）需求的持续推动。
在这一背景下，台积电以62%的市场份额独占鳌头，而中芯国际则连续两个季度稳居全球第三，展现了其在全球半导体产业中的强劲实力。
台积电：市场霸主地位稳固
台积电作为全球晶圆代工领域的领头羊，其市场份额从2023年第一季度的59%增长至2024年第二季度的62%，显示出强劲的市场竞争力和市场集中度。台积电在第二季度的营收达到了约新台币6,735.1亿元（约合208.02亿美元），同比大幅增长40.1%，远超市场预期。这一成绩主要归功于AI加速器需求的持续增长，以及台积电在先进制程技术上的领先地位。台积电计划在未来几年内继续扩大其产能，特别是针对3nm、4nm、5nm等先进制程的晶圆代工服务，以满足客户对高性能芯片的需求。
中芯国际：全球第三
与台积电相比，中芯国际虽然市场份额较小，但其表现同样值得称道。中芯国际在2024年第二季度的市场份额为6%，虽然与台积电相去甚远，但已连续两个季度稳居全球第三。中芯国际第二季度的销售收入为19.013亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%，超出了公司此前给出的指引。中芯国际在12英寸晶圆需求方面也有显著改善，无晶圆厂半导体客户补货后，平均售价（ASP）上升。对于未来，中芯国际持谨慎乐观态度，预计第三季度的营收将环比增长13%~15%，毛利率介于18%至20%之间。
市场竞争
全球晶圆代工市场的高度集中化和激烈竞争是当前行业的主要特点。台积电凭借其在先进制程技术上的领先地位和庞大的产能规模，占据了市场的绝对主导地位。而中芯国际等中国大陆企业则通过不断提升技术水平和扩大产能规模，逐步在全球市场中占据一席之地。未来，随着技术的不断进步和市场需求的变化，全球晶圆代工市场的竞争格局可能会进一步发生变化。
值得注意的是，AI技术的迅猛发展正在成为推动晶圆代工市场增长的重要动力。随着AI应用的不断普及和深入，对高性能芯片的需求将持续增长。这将为晶圆代工企业带来更多的市场机遇和挑战。同时，随着全球半导体产业的不断发展，中国大陆企业在全球半导体产业中的地位也将逐步提升，为全球半导体产业的繁荣和发展做出更大的贡献。
综上所述，台积电与中芯国际在全球晶圆代工市场中的表现各具特色。台积电以其强大的技术实力和市场份额稳居霸主地位，而中芯国际则通过不断努力和进步在全球市场中稳步前行。未来，随着技术的不断进步和市场需求的变化，全球晶圆代工市场的竞争格局将会更加多元化和复杂化。
$中芯国际(SH688981)$$台积电(NYSE|TSM)$
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