长电科技(600584.SH)发布2024年半年度报告，报告期内公司实现营业收入154.87亿元，同比增长27.22%;归属于上市公司股东的净利润6.19亿元，同比增长24.96%;归属于上市公司股东扣除非经常性损益净利润5.81亿元，同比增长53.46%;基本每股收益0.35元/股。
随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS发布的数据显示，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，2024年1-5月全球半导体销售额同比增长18.6%。
2024年，半导体产业呈现出明显的分化态势。一方面，AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头。另一方面，全球汽车电子产业呈现出调整库存，增长乏力的局面，但公司在车载芯片领域依然保持正向成长的态势。与此同时，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。2024年上半年，公司有效应对市场变化，聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，实现了显著的经营增长。
报告期内，公司积极实施了一系列战略举措，旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场份额。包括积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力，强化海外总部功能及品牌形象，提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局，增强业务实力。
不断加大先进封装、汽车电子、工业电子及高性能计算等关键技术领域的投入。通过应用驱动的创新策略，成功推出了多项新技术和新产品，并实现了在多个重要项目中的实际应用。这些创新成果不仅显著提升了产品的性能和可靠性，还为公司开拓了新的市场机会，进一步巩固了市场地位。2024年第二季度，按应用分类(通讯电子、消费电子、汽车电子、运算电子等)的营业收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%。
公司继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。汽车电子事业部通过深耕技术发展路径，成功完成多项产品的前期开发工作;临港工厂在江阴的中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证。同时全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统，致力于打造一个更加紧密、高效的产业链生态系统。设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目，并顺利交付给战略关键客户;设计仿真云平台新上线并运行顺利，显著提高了仿真设计的负荷承载能力。在封装设计软件的二次开发方面，也取得了重要进展。
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