7月中,利亚德表示,今年下半年公司将推出 50m 以下无衬底芯片的 Micro 产品,将间距向下扩展到 0.3mm,成本也将进一步下降。

最新消息,利亚德光电股份有限公司技术总工马莉将出席『Mini背光与薄膜Micro LED商业化2.0 高峰论坛』,带来MiP相关分享和探讨。 《2024薄膜Micro LED产业调研白皮书》显示,对于大尺寸Micro LED显示,MiP(Micro LED in Package)是值得关注的技术路线。MiP采用了化整为零的思路,将一整块面板分开封装,通过对小块面积良率的控制,解决大面积控制良率难度高的问题。 MiP成为LED显示行业热词,其究竟有何技术先进性,又有何技术难点?未来应用领域怎样?目前研发状态如何,距离规模化量产时间等? 最新消息,利亚德光电股份有限公司技术总工马莉确认出席8月28日于深圳举办的『Mini背光与薄膜Micro LED商业化2.0 高峰论坛』,带来MiP在大屏中的量产进程与应用趋势》分享,并参与“行家研讨:MiP在TV/大屏中的量产与应用前瞻”,与业内大咖共探MiP发展路线。 近几年,利亚德都在大力押注MiP路线,从今年的参展情况来看,利亚德也在打“MiP”、和“无衬底Micro LED”,展出DirectLight Ultra 0.6mm MIP、MG 0.9mm MIP、采用全倒装芯片的MGM Pro 0.7 Micro LED显示产品、间距为0.3mm的Micro LED透明屏等产品。与此同时,在4月份举办的2024年度战略发布会上,利亚德也重点提及MiP技术。 产能方面,利亚德投资MiP芯片及模组由利晶负责,截止到2023年12月,已完成1600KK产能建制;今年,利亚德计划扩产,建设多条MIP产线,主要研究无衬底Micro LED的巨量转移技术、焊接技术、切割技术,并生产具备量产条件的MIP产品,实现并推动Micro LED显示相关产品规模商用。

主讲人

马莉

职位

利亚德光电股份有限公司技术总工

演讲主题

『MiP在大屏中的量产进程与应用趋势』

演讲亮点

MiP成为LED显示行业热词,其究竟有何技术先进性,又有何技术难点?未来应用领域怎样?目前研发状态如何,距离规模化量产时间等?

嘉宾简介

马莉,微电子与固体电子学博士,高级工程师,长期从事小间距LED显示和Mini/Micro LED显示等前沿技术的研究和开发,申请发明和实用新型专利近40项,深入研究Micro LED显示工艺技术和市场发展趋势,掌握Micro LED显示核心工艺与技术,负责利亚德Micro LED显示产品开发,实现公司Micro LED显示产品从0到1的突破。

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