聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 0823期
紫光同芯发布高端旗舰级R52+内核车规MCU THA6412
8月21日，在2024紫光同芯合作伙伴大会上，紫光同芯正式发布第二代THA6系列高端旗舰级新品THA6412。该芯片在安全性、可靠性、算力、实时性等方面全方位升级，是继今年7月紫光同芯发布THA6206芯片后，又一款通过ASIL D产品认证的旗舰级R52+内核车规MCU。（环球网）
摩尔线程发布夸娥智算集群KUAE 1.2版本，持续优化大模型训练效能
近日，摩尔线程正式发布夸娥智算集群 KUAE 1.2 版本。该版本通过软硬件层面的综合性优化，达成了功能与性能的多维升级，使得产品更加高效、稳定，对生态系统更为友好，旨在持续为大模型训练提供坚实可靠的算力支撑以及创新驱动力。（爱集微）
恒流科技完成新一轮融资，聚焦单壁碳纳米管赛道
据国发创投消息，近日，江苏恒流科技有限公司（简称“恒流科技”）完成新一轮融资，由国发创投、敦行资本、南慧创投联合投资，资金将主要助力恒流科技建设单壁碳纳米管量产试验线。据悉，恒流科技的单壁碳纳米管等高端导电剂不但能被广泛地用于锂离子电池的硅基负极，而且应用于锂离子电池正极，可显著改善极片附着力、锂离子电池的放电功率、能量密度、以及安全性。同时，也适用于下一代新能源电池，无论是固态电池、钠离子电池、还是氢燃料电池等。同时，凭借多种优异的性能，该产品还能广泛地应用于导电塑料、透明导电膜、超级电容器、导电墨水、高强度“超级纤维”等多种产品或材料当中，应用领域涵盖新能源汽车、3C数码、半导体、光伏发电、航天航空等众多领域。（爱集微）
博视像元获1.3亿元A轮融资，产品应用于晶圆缺陷检测等领域
据朗玛峰创投消息，近日，博视像元宣布完成1.3亿元A轮融资。本轮由中芯聚源、北京5G产业基金、谨孚、北航投资和老股东朗玛峰联合投资。此次融资将直接助力博视像元在高性能相机和传感器领域的市场拓展，加速全球业务布局。据悉，博视像元这些技术的突破使博视像元在包括半导体前道、后道、显示面板、SMT、锂电、3C等多个高精度领域取得重要进展，在半导体领域表现尤为突出。其产品已批量应用于纳米图形晶圆缺陷检测、纳米无图晶圆缺陷检测、Sic检测、晶圆几何形貌测量、关键尺寸测量，套刻测量、宏观晶圆缺陷检测、DUV/EUV激光束分析领域。（爱集微）
海外要闻 美国MEMS代工厂Rogue Valley获670万美元芯片法案补贴 美国MEMS（微机电系统）纯代工厂Rogue Valley Microdevices最近获得了美国《芯片法案》670万美元的资金补贴，将通过扩建其位于佛罗里达州棕榈湾的MEMS和传感器代工厂，使该公司的生产能力几乎增加三倍。消息称，Rogue Valley最近与美国商务部签署了一项不具约束力的协议，将获得高达670万美元的芯片法案资助。除了扩建佛罗里达州的MEMS和传感器代工厂，Rogue Valley还有望对公司位于俄勒冈州梅德福市的原有工厂进行急需的升级，该工厂目前已满负荷运转。此外，该公司希望成为全球第一家生产300mm晶圆的MEMS代工厂，这有望降低成本并实现与CMOS器件的晶圆级集成。（爱集微）
韩国组装PC市场CPU市占：英特尔大跌 AMD反超占55% 在韩国组装（DIY）PC市场，AMD锐龙（Ryzen）处理器的市场份额自2023年9月以来不断提升。当英特尔去年10月发布的第14代酷睿（Core）处理器的性能提升没有达到预期时，消费者转向了同时发布的锐龙7000系列。据韩国IT零件与系统销售平台Danawa的数据显示，截至7月，在韩国DIY PC的CPU市占中，AMD锐龙处理器市场份额为55%，英特尔酷睿处理器市场份额为45%左右。此外，能效提升的锐龙9000系列处理器将发布，市场份额差距有望进一步拉大。（爱集微）
机构：Q2台积电占据全球62%晶圆代工市场，中芯国际继续稳居第三 近日，据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的报告称，主要得益于强劲的AI需求，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，台积电、三星、中芯国际位列前三。报告指出，CoWoS供应仍然吃紧，未来产能扩张可能存在上行空间，重点是CoWoS-L。尽管非AI半导体（例如用于汽车和工业应用的半导体）的需求复苏较慢，但某些应用（例如物联网和消费电子产品）有一些紧急订单。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球同行。其中，中芯国际和华虹等中国晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，因为中国的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段。（爱集微） 本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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