2.1.3投标人技术能力及设备要求:
结构件:需有模具设计能力和开模能力,机台数不低于25台,吨位80-260各个吨位齐全(前装产品需满足180吨以上注塑机台数量大于10台);需有配套的组装线;具备热熔、模内注塑能力。
PCB:需具备通孔、半孔、HDI、沉金工艺能力,2mil线宽线距加工能力(不允许工艺外发),具备车载PCB经验,每月的加工能力不低于5000平方;
天线:具备独立的天线设计能力、模具设计能力,具备独立的天线调试能力,具备5G、车载天线经验,自有暗室。
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