OIO是需求所迫，不得不上，用OIO做片间互联的替代性升级，是一件紧迫的事情而C

OIO是需求所迫，不得不上，用OIO做片间互联的替代性升级，是一件紧迫的事情而CPO的需求迫切性不强，属于有更好的技术升级，所以，需要CPO自身反复锤炼提升性价比，才会逐步渗透。
要解决scaling-law与moore-law的剪刀差，还受Infra-law牵制，AI算力如何持续扩大规模以满足需求？ 必须打通芯片之间互联的瓶颈，既要（带宽）、又要（成本）、还要（功耗）地解决问题。铜缆也好，光模块也好，只能解决其中的一个或两个，只有OIO和CPO才能满足既要、又要、还要的变态需求。
光讯OIO和CPO经过十多年的攻关，技术准备已经完成，正在从Lab走向Fab。预计2026年下半年开始，会大规模商用。
OIO的出现，给国产算力带来了曙光。通俗理解，原来只能够做到0.5米*0.5米大小的PCB,通过OlO可以扩大到2km*2km的面积范围。我国的基建成本，是海外的几分之一，可以有效弥补工艺上的不足。OO使得国产算力摊大饼梦想成真并且，我国是光强电弱。OO所使用的Combo DFB激光器、MCM调制技术等，光迅科技、源杰科技、中际旭创，都不输于海外。华为更是OIO+GPU全系统的强者。