一、投融资规模分析
据财联社创投通数据显示，7月国内半导体领域统计口径内共发生52起私募股权投融资事件，较上月56起减少7.14%；已披露的融资总额合计约31.6亿元，较上月57.13亿元减少44.69%。
二、投融资领域分布
从细分领域来看，7月芯片设计领域最活跃，共发生23起融资，披露的融资总额也最高，约26.2亿元。异构集成芯片研发商芯盟科技完成由产业方领投，光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际、精确资本等跟投的数十亿元B轮融资，为7月半导体领域披露金额最高的融资事件。
按照芯片类型分类，7月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括车规级芯片、SoC芯片、数模混合芯片、通信芯片、物联网芯片、存储芯片等。
三、投融资轮次分布
从投资轮次来看，7月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，B轮融资事件数最多，发生8起，占比约15%；其次是Pre-A轮，发生7起，占比约13%。从各轮次融资金额来看，B轮融资整体披露金额最高，约15.1亿元；其次是战略融资，约11亿元。
图表：2024年7月半导体领域融资轮次分布（按事件数）
单位：个
图表：2024年7月半导体领域融资轮次分布（按披露金额）
单位：亿元
四、活跃投融资地区
从地区来看，7月江苏、上海、北京、广东、浙江等地的半导体概念公司较受青睐，融资事件数均在6起及以上；从单个城市来看，上海获投公司数最多，共11家。
图表：2024年7月半导体领域融资公司地区分布
单位：个
五、活跃投资方分析
本月的投资方包括源码资本、普华资本、常春藤资本、蓝驰创投、金浦投资、戈壁创投、奇绩创坛等知名投资机构；
以及尚颀资本、联想创投、中移资本、创维投资、信公股份、等产业相关投资方；
同时，还包括深创投、深圳高新投、亦庄国投、海望资本、国家集成电路产业投资基金二期、光谷产投、成都天投集团、珠海市科技天使基金、元禾原点、新尚资本、苏高新金控、合肥创投等国有背景投资平台及政府引导基金。
2024年7月部分活跃投资方列举如下：
图表：2024年7月国内半导体领域活跃投资方（部分）
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