8月22日晚间，碳化硅衬底龙头天岳先进发布了2024年半年度报告。报告显示，天岳先进2024年上半年实现营业收入9.12亿元，较上年同期增长108.27%；实现归母净利润1.02亿元，成功实现扭亏为盈。
公告显示，公司业绩持续增长主要得益于两方面因素，一是终端应用领域对高品质碳化硅产品的旺盛需求，特别是电动汽车的碳化硅应用加速渗透；二是天岳先进在导电型碳化硅衬底业务方面的快速发展，其与国际一线大厂的紧密合作以及车规级产品的显著优势，推动天岳先进过去已实现连续9个季度的营收环比增长。
目前，碳化硅半导体在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场尚处于起步阶段，行业增长前景广阔。天岳先进在大尺寸、高品质以及关键核心环节等方面持续发力，有望继续引领行业发展，保持长期向上的发展趋势。
天岳先进锚定车规级高品质碳化硅衬底
据了解，应用在新能源汽车上的车规级标准，是行业内最难进入的领域，目前仍仅有天岳先进等少数企业具备批量供应能力。而天岳先进已成功覆盖了全球前十大功率半导体企业一半以上的客户，包括英飞凌、博世、Onsemi等国际车规级大厂。
作为行业先驱，天岳先进率先实现了车规级衬底大规模批量供应，已实现了业界领先。天岳先进表示，公司这一阶段的战略目标是围绕车规级、高品质衬底，一方面通过与一线大厂合作推动碳化硅在应用端的进展，为了满足供应，公司产能在持续释放；另一方面，公司实现领先的基础还来自布局多年的技术创新优势。
近年来，下游应用市场的充沛需求成为碳化硅市场“火热”的主要驱动力。尤其是碳化硅在电动汽车中的应用继续保持强劲势头，其在电动汽车中的应用还在加速渗透。随着新能源汽车市场占有率的提升，碳化硅在电子汽车中的重要性日益凸显。根据EVTank预计，2024年全球新能源汽车销量将达到1830万辆，2030年全球新能源汽车销量将达到4700万辆。同时，NE时代数据显示，2023年国内上险乘用车主驱碳化硅模块渗透率约为10.7%，其中下半年800V车型中碳化硅渗透率显著提升，预计碳化硅的渗透率将还有很大的增长空间。
在新能源汽车市场风起云涌之际，碳化硅车型也日益成为新能源汽车的高端标签。今年的北京车展上，据行业报道，碳化硅车型约占整个车展新能源车型的20%以上，碳化硅几乎是所有车企新品发布的重磅亮点。同时，国产碳化硅衬底也已经成功应用于比亚迪、小米、保时捷等车型。
此外，电动汽车800V高压平台成为近年来最具标志性的热力词。上汽、广汽、吉利、长安、蔚来、小鹏、理想、小米等主流车企均推出了800V高压车型。搭载800V碳化硅平台的小米SU7更是引爆了市场关注。
行业调研报道显示，小米SU7单电机版，400V电压平台搭载了来自博世的碳化硅芯片，而小米SU7双电机版，800V电压平台则搭载了来自英飞凌的碳化硅模组和芯片产品。值得注意的是，博世和英飞凌是汽车电子领域的全球一线大厂，同时博世与英飞凌均为天岳先进的战略合作客户。除此之外，比亚迪汽车的SiC MOSFET供应商是博世等，保时捷的SiC MOSFET也是博世等。可见天岳先进的碳化硅衬底产品广泛地应用在了全球各大新能源车企发布的主流新款车型上。
下一代8英寸产品天岳先进已具备引领优势
近年来，第三代半导体碳化硅正加速从6英寸晶圆向8英寸晶圆过渡。晶圆大尺寸化带来的成本优化能有效控制碳化硅成本。行业数据表明，从4英寸到6英寸、8英寸，每次晶圆迭代，单位成本大约以百分比两位数的幅度下降。
对此，市场分析认为，未来几年内，随着技术进步、产能提升和成本下降，8英寸碳化硅将成为市场主流。长期来看，8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用领域实现大规模商业化，推动碳化硅市场进入新的发展阶段。面对持续增长的市场需求和成本压力，碳化硅厂商纷纷加大研发投资，并逐步转向8英寸产线，以期降低成本，提高市场竞争力。
作为A股碳化硅龙头，天岳先进依托深厚的技术禀赋和优势，在8英寸衬底领域前瞻布局，已斩获先发优势和领先地位。公开资料显示，公司在8英寸碳化硅衬底进展上处于引领地位，并已实现了8英寸碳化硅衬底的批量销售。
此外，天岳先进还宣布了扩展临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划。其临港工厂的8英寸碳化硅总体产能规划约60万片，公司将分阶段实施。公司表示，在临港工厂建设上，公司进行了超前布局，以适应产能的持续提升。
国际一线大厂普遍看好碳化硅半导体的发展前景。近日，英飞凌宣布其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。英飞凌曾表示，天岳先进将协助其向8英寸碳化硅转型。同时，全球功率器件一线大厂也纷纷扩大8英寸碳化硅布局。
意法半导体在意大利投资约50亿欧元布局碳化硅晶圆厂，预计将在2026年开始生产。Onsemi在捷克投资约20亿美元建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅工厂，预计2026年投产，并在韩国布局先进的碳化硅超大型制造工厂，该工厂已于2024年正式投入运行。日本罗姆（Rohm）也计划在日本宫崎县投资约2892亿日元，新建碳化硅功率芯片产能，预计在2024年投产。
天岳先进董事长曾向行业内公开表示，公司的8英寸碳化硅衬底已经就绪，海外客户验证反馈非常好，下游晶圆制造端可以加快布局，共同推进我国第三代半导体产业链发展。
值得期待的是，天岳先进在8英寸领域已然树立起行业风向标的领先竞争力，预计未来有望持续贡献成长动能。
碳化硅新型应用层出不穷
天岳先进仍将提高产能
碳化硅材料凭借其优异的物理性能，在电气化、低碳化时代展现出广阔的发展空间。当前，随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。
日本权威行业调研机构富士经济报告指出，在电动汽车、电力设备以及能源领域驱动下，SiC功率器件市场需求整体强劲，2030年SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元，占到整体功率器件市场约24%，2035年则有望超过200亿美元，届时SiC器件市场规模将占到整体功率器件的40%以上。
此外，根据摩根士丹利的预测显示，电动垂直起降飞行器eVTOL市场规模巨大，2040年eVTOL市场规模有望接近3万亿美元。碳化硅在eVTOL应用中有着无可比拟的优势，碳化硅技术能够改善功率器件的尺寸、重量和功率密度，大幅提高eVTOL中各种电力电子设备的性能，使得SiC成为eVTOL皇冠上的明珠。
在有利的行业契机下，天岳先进顺势加快产能建设，公司经营规模得到了显著的提升。公司自2022年启动产能扩张步伐，依托自主创新，成效显著。
日本权威行业调研机构富士经济测算，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排名，天岳先进（SICC）跃居全球前三，展现出强劲的增长势头。与2022年上半年相比，公司的经营规模已经扩大了约5倍。
天岳先进不仅率先实现了上海临港工厂年产30万片导电型衬底的产能规模，同时，公司远期96万片的产能计划已经开始分阶段实施，临港工厂的产能还在继续提升。
先发优势推动天岳先进领跑行业
天岳先进在国际市场上具有显著的影响力。在客户和市场拓展方面，公司积极加强与国内外知名客户的长期合作，并成功切入英飞凌、博世、Onsemi等国际大厂的供应链。早在2022年7月，公司就公告了高达2.08亿美元（折合约13.93亿人民币）的重大销售合同，通过长期合约绑定核心客户。
值得一提的是，国内半导体材料供应商能够进入国际一线大厂供应链，具有极高的难度。而天岳先进的高品质碳化硅衬底产品不仅实现了“出海”，全球市占率也获得了显著提升。与国际一线大厂的合作，推动天岳先进过去连续9个季度实现营收的环比增长。进入2024年上半年，公司全球市占率仍保持领先。
相关数据显示，预计到2027年，碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。除新能源车将显著带动碳化硅市场需求外，光伏逆变器、高压充电桩、轨交电网等其他应用也将为碳化硅市场创造新的增量。
手握产能、技术和客户优势的天岳先进，有望持续跑出碳化硅“加速度”！
文章来源：澎湃新闻
今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。
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