回顾上周（08.19-08.23）的市场表现，上证指数下跌了0.87%，创业板指数下跌了2.80%，而申万半导体指数下跌了4.51%，申万电子指数下跌了2.86%。相较之下，上证指数跑赢申万半导体3.64个百分点，半导体板块整体表现差于大盘。
（来源：Wind，近1周涨跌幅：2024.08.19-2024.08.23；近1月涨跌幅：2024.07.23-2024.08.23；近6月涨跌幅：2024.02.23-2024.08.23；近1年涨跌幅：2023.08.23-2024.08.23）
接下来我们一起来回顾下，上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1、下游消费电子行业复苏强劲，半导体龙头净利润飙升近8倍
8月19日，国内半导体龙头公布半年度财务报表，其上半年营业收入、净利润等均实现同比高增。其中，下游智能手机等行业的复苏成为其业绩增长的主要原因之一。（来源：21世纪经济报，20240819）
同样，从行业整体来看，下游电子行业也为半导体产业的回暖提供了良好支撑。数据显示，2024年上半年我国持续巩固全球最大的消费电子产品生产国地位，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%。因此多家半导体企业受存储芯片等需求的增长而实现了上半年业绩的企稳回升。而往后看，AI时代的到来显著提升了电子整机的智能化水平，未来智能终端有望驱动手机、PC换机加速，消费电子行业的芯片需求增长仍有望为上游的半导体产业带来进一步的增长动能。（来源：证券时报，20240814）
2、欧盟批准50亿欧元芯片工厂补贴，汽车芯片景气度有望提升
8月20日，欧盟委员会批准了一项总额高达50亿欧元的国家援助计划，以支持欧洲半导体制造公司在德国建设和运营一家芯片制造工厂。该项目计划今年下半年开始建厂，并计划于2027年底开始生产，主要是面向汽车等领域的应用。（来源：中国经济网，20240821）
具体来看，随着汽车电动化、智能化、网联化愈加普及，市场对传感器芯片和计算芯片等汽车半导体器件的需求正日益增加。从市场空间来看，2023年全球汽车半导体市场规模约为540.1亿美元，预计2029年这一数字将可能达到1037亿美元，市场发展前景广阔。（数据来源：华福证券，20240807）而本次援助计划将可能增强欧洲在汽车芯片领域的供应安全，有助于推动半导体汽车芯片产业的加速迭代升级。
3、7月中国半导体设备进口金额创历史新高，成熟制程产能需求持续强劲
8月23日，据中国海关总署统计，今年1至7月我国半导体设备进口再创新高。进口半导体制造设备3.6万台，相比去年增加了17.1%，金额达1638.6亿元，同比增长51.5%。（来源：观察者网，20240823）
在海外制裁不断加剧的背景下，我国半导体设备进口额能够实现逆势攀升主要是因为国内厂商策略性地调整了采购方向，加大了对成熟工艺芯片制造所需半导体设备的采购力度。而随着我国成熟制程半导体设备体系愈加完善，今年国内将可能有18座新晶圆厂开始在大陆运营，未来几年还将有十几座晶圆厂陆续上线。因此，预计2025年我国半导体产量有望占全球产量的近三分之一，成熟制程产能需求的增长有望成为我国半导体商厂未来一段时间的重要发力点。（来源：芯智讯，20240823）
【宏观市场观察】
近期市场经历了震荡调整，其背后主要原因可能是当前宏观政策正处于过渡阶段，即所谓的“真空期”，加上上市公司财报密集发布，其中部分板块业绩表现未达市场预期，共同对市场造成了影响。我们认为，随着市场连续出现明显的成交量缩减，A股可能已经消化了过于悲观的预期，目前正处于筑底阶段。另一方面，美联储7月议息会议纪要均指向9月降息为大概率事件，如果海外货币政策逐步转向宽松，对全球的市场风险偏好也有一定的提振作用，预计A股面临的外部流动性环境也将会逐步改善，市场企稳的概率会进一步提升。展望后市，考虑到全年经济目标，以及“金九银十”重要稳增长窗口期临近，未来政策有望进入密集落实期，届时A股也有望随之迎来持续修复。（来源：中信证券，20240819；华安证券，20240825）
【基金经理观点】
行业层面，目前多项数据彰显出我国半导体产业复苏明显。从销售数据来看，二季度全球半导体行业销售额实现了自2023年四季度以来的首次季度环比增长，我国半导体的复苏进程更是优于全球，6月销售额同比增长高达21.6%。从进出口数据来看，截至7月，我集成电路出口已连续9个月同比增长，今年以来的进口金额也增长了15%，显示出国内半导体活力显著增加。从基本面指标来看，目前科创板和创业板相关半导体企业的营业总收入、净利润、归母净利润等财务指标上升幅度显著，产能利用率也在持续改善中，行业基本面数据也呈现出向好态势。（数据来源：财通证券，20240822）展望后市，受益于人工智能算力、存储的增量需求的不断驱动，以及下游消费电子等行业的继续回暖，我们持续看好后续半导体产业的持续复苏进程，投资者朋友们也可以积极关注。
【关联产品】
$银华集成电路混合A(OTCFUND|013840)$
风险提示：
方建履历：博士学位。曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司，2018年5月，加入银华基金。现管理基金：银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A（2018.6.20起）、银华乐享混合A（2021.6.22起）、银华集成电路混合A/C（2021.12.8起）、银华新锐成长混合A/C(2022.3.31起）、银华乐享混合C(2022.5.16起）、银华智荟内在价值灵活配置混合发起C(2022.7.21起）、银华惠享三年定开混合（2023.12.5）。
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