LTCC(低温共烧陶瓷)应用前景广阔 国家政策推动行业发展速度不断加快
LTCC全称为低温共烧陶瓷,指将流延后的陶瓷材料按需求叠层在一起,制成集成式陶瓷多层材料的技术。与传统高温共烧陶瓷技术相比,LTCC具有绿色环保、兼容性好、生产效率高、运行成本低等优势,在航空航天、汽车制造、医疗器械、消费电子、通信系统等领域拥有广阔应用前景。
近年来,国家对于LTCC行业发展高度重视,已出台多项鼓励政策。2024年2月,由国家发改委发布的《产业结构调整指导目录(2024年本)》正式实施,文件明确提到要加快推进低温共烧陶瓷(LTCC)、高温共烧陶瓷(HTCC)及配套浆料和相关材料等工业陶瓷技术开发与生产应用。未来伴随国家政策支持,我国LTCC行业发展速度将进一步加快。
LTCC作为一种新型电子封装技术,在众多领域拥有广阔应用前景。在航空航天领域,LTCC可用于卫星控制电路组件、航空电子装置研制过程中;在汽车制造领域,LTCC可用于汽车制动防抱死模块以及汽车发动机控制模块中;在消费电子领域,LTCC可用于智能手机中高频通信模块制备过程中,该领域为其最大需求端。未来伴随消费电子产品更新迭代速度加快,LTCC应用需求将进一步增长。
根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年LTCC(低温共烧陶瓷)行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示,在全球方面,2023年全球LTCC市场规模达到近20亿美元,同比增长近5%。在本土方面,随着我国汽车电子、航空航天以及5G智能手机等高新技术产业快速发展,LTCC市场规模持续增长,2023年达到10亿美元,创造历史新高。
全球掌握LTCC技术的企业主要集中于日本以及欧美等国,代表企业包括日本京瓷株式会社(KYOCERA)、日本村田制作所(Murata)、日本TDK株式会社、美国休斯公司(Hughes)等。在本土方面,我国LTCC市场主要参与者包括麦捷科技、顺络电子、元菱科技等。麦捷科技为我国较早布局LTCC技术研发及应用的企业,目前已成功推出LTCC滤波器等LTCC产品,据其企业年报显示,2023年公司实现营收30.2亿元。
新思界行业分析人士表示,作为一种新型电子封装技术,LTCC在众多领域拥有广阔应用前景。未来伴随技术进步以及市场需求增长,LTCC行业发展速度将有所加快。目前,我国已有多家企业布局LTCC行业研发及应用赛道,未来伴随国家政策支持以及本土企业持续发力,LTCC市场空间将得到进一步扩展。
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