当前市场低价债浅析(四)

以下分析都是基于市场目前静态分析，主要目的是为了让大家了解风险险，仅供参考。

芳源转债

剩余时间：较长(4.07年)

目前价格：较低(66.54)

溢价：227.9%

下修回售条款：无特殊条款。

正股价格：3.78

转债规模：6.418亿

简括：目前公司财务上并无亏损，转债6.4亿规模，占市值24%，资产负债率59%，有息负债率54%，有息负债达16亿，库存占比31%（这个是不断减值的），固定资产（在建工程）占比37%，无形资产占比6%，销售净利率为负，且是下跌趋势，行业竞争力下降不可避免。

下修博弈：目前距离回售期比较远，且公司上次选择不下修说明公司不急于解决转债。预期较低。

回售博弈：目前距离回售期较远，且目前账面资金无法覆盖转债规模。预计公司选择修一分玩法拖延时间，不给回售机会，预期较低。

风险评估：正股还是有退面风险，负债占比较大。行业下行，但转债规模一般是一个亮点。价格反映风险，个人认为可能存在潜在风险。

盈利亏损点：

盈利点：市场走暖，转债可以看到75附近，正股不退，接近回售期间附近修一分市场预期可达85左右。

亏损点：正股有可能抗不住压力面退，剩余价值参考广汇转债。市场持续低迷可达60左右。

综合考虑：

芳源转债距离回售年限较远，沉没成本较高。当前价格是否反应潜在风险未知。且有退面风险，下修强赎在接近回售年限附近时皆有预期。

建议：个人建议可以小份量持有。芳源转债我个人认为是有一定性价比的，无论从规模还是条款来看都是有一定价值。但相比广大，我认为还是有点差距。目前价格高于广大个人认为是到期收益率更高导致，不考虑退面风险两者预期基本一致。至于如何选择需要自行思考。#收盘点评#  #强势机会#  $芳源股份(SH688148)$  $广汇汽车(SH600297)$  $建研院(SH603183)$  @股吧话题   @东方财富创作小助手