美国商务部近日表示，计划向惠普提供5000万美元资金，用于支持其位于俄勒冈州现有工厂的扩建和智能化升级工作，以推动关键半导体技术的发展。
美国国会于2022年8月批准针对美国半导体制造和相关零件的390亿美元补贴计划，以及750亿美元的政府贷款授权和价值估计240亿美元的25%投资税收抵免。截至目前，美国商务部已公布了17 家公司的补助清单，提供超过320亿美元的补贴和高达290亿美元的贷款。
惠普CEO罗尔思(Enrique Lores) 表示，这笔资金为惠普提供了一个机会来现代化和扩大设施，以进一步投资创新技术。”
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